Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)
- 2008.06a
- /
- Pages.164-165
- /
- 2008
Study on electrical property of solder bump using conductive epoxy
전도성 에폭시를 이용한 솔더 범프의 전기적 특성 연구
- Cha, Doo-Yeol (Inha Univ. electronic engineering) ;
- Kang, Min-Suk (Inha Univ. electronic engineering) ;
- Kim, Sung-Tae (Inha Univ. electronic engineering) ;
- Cho, Se-Jun (Inha Univ. electronic engineering) ;
- Chang, Sung-Pil (Inha Univ. electronic engineering)
- Published : 2008.06.19
Abstract
현재의 소자간 연결을 위해 사용되는 금속배선 PCB의 한계로 인해 보다 고속/대용량의 광PCB가 크게 각광받고 있다. 본 논문에서는 광PCB와 소자간의 전기적 연결을 위해 사용되는 솔더 범프를 전도성 에폭시를 사용하여 마이크로 머시닝 공정을 통해 구현하고 제작된 솔더 범프의 I-V 특성을 살펴보았다. 제작된 100 um