Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers (한국전기전자재료학회)
권호 표지

A Study on the electrochemical mechanism of $NaNO_3$ electrolyte

$NaNO_3$ 전해액의 전기화학적 메커니즘 연구

  • Lee, Young-Kyun (Department of Electrical Engineering, Chosun University) ;
  • Han, Sang-Jun (Department of Electrical Engineering, Chosun University) ;
  • Park, Sung-Woo (Department of Electrical Engineering, Chosun University) ;
  • Lee, Woo-Sun (Department of Electrical Engineering, Chosun University) ;
  • Seo, Yong-Jin (Department of Electrical Engineering, Daebul University)
  • Published : 2008.06.19
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Abstract

Cu CMP 공정시 높은 압력으로 인하여 low-k 유전체막에 손실을 주며, 디싱과 에로젼 같은 문제점을 해결하기 위하여 기존의 CMP에 전기화학을 결합시킴으로서 낮은 하력에서의 Cu 평탄화를 달성 할 수 있는 ECMP(Electrochemical Mechanical Polishing)기술이 필요하게 되었다. 본 논문에서는 $NaNO_3$ 전해액이 Cu 표면에 미치는 영향을 SEM (Scanning electron microscopy), EDS (Energy Dispersive Spectroscopy), XRD(X-ray Diffraction)를 통하여 전기화학적 특성을 비교 분석하였다.

Keywords