한국전기전자재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference)
- 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
- /
- Pages.43-44
- /
- 2008
열처리한 SiOCH 박막의 결합모드와 유전상수 특성
Properties of Dielectric Constant and Bonding mode of Annealed SiOCH Thin Film
- Kim, Jong-Wook (CheongJu Univ.) ;
- Hwang, Chang-Su (Korea Air Force Academy) ;
- Park, Yong-Heon (Korea Air Force Academy) ;
- Kim, Hong-Bae (CheongJu Univ.)
- 발행 : 2008.06.19
초록
PECVD 방식에 의거 low-k 유전상수를 갖는 층간 절연막 (ILD)를 제작하였다. 전구체 BTMSM 액체를 기화하여 16sccm 에서부터 1 sccm씩 증가하면서 25sccm 까지 p-Si[100] 기판위에 유량비를 조절하였으며 60 sccm으로 일정산소