한국전기전자재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference)
- 한국전기전자재료학회 2008년도 추계학술대회 논문집 Vol.21
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- Pages.224-224
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- 2008
에어로졸데포지션법으로 성막된 $Al_2O_3$ -polyimide 복합체 후막의 열처리를 통한 유전특성 향상
Improvement in Dielectric Properties of Aerosol-Deposited $Al_2O_3$ -polyimide Composite Thick Films through Heat Treatment
- Kim, Hyung-Jun (Kwangwoon Univ.) ;
- Park, Jae-Chang (KICET) ;
- Yoon, Young-Joon (KICET) ;
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Kim, Jong-Hee
(KICET) ;
- Nam, Song-Min (Kwangwoon Univ.)
- 발행 : 2008.11.06
초록
고주파용 집적회로 기판소재로의 응용을 위해 세라믹 특유의 취성을 개선한