대한전기학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KIEE Conference)

대한전기학회 (The Korean Institute of Electrical Engineers)
권호 표지

AAO 기판에 Dip-coating 공정을 이용한 $Fe_2O_3$ 나노입자들의 단일층 형성

Assembly of $Fe_2O_3$ Nanoparticles into Anodic Aluminum Oxide Templates by Dip-Coating Process

  • 서일 (명지대학교 나노공학과) ;
  • 김광수 (명지대학교 나노공학과) ;
  • 김정민 (명지대학교 나노공학과) ;
  • 이현호 (명지대학교 화학공학과) ;
  • 윤태식 (명지대학교 나노공학과) ;
  • 김용상 (명지대학교 전기공학과)
  • Seo, Il (Dept. of Nano Science and Engineering, Myongji University) ;
  • Kim, Kwang-Su (Dept. of Nano Science and Engineering, Myongji University) ;
  • Kim, Jung-Min (Dept. of Nano Science and Engineering, Myongji University) ;
  • Lee, Hyun Ho (Dept. of Chemical Engineering, Myongji University) ;
  • Yoon, Tae-Sik (Dept. of Nano Science and Engineering, Myongji University) ;
  • Kim, Yong-Sang (Dept. of Electrical Engineering, Myongji University)
  • 발행 : 2008.07.16
PDF 다운로드
⟨ 이전 논문 다음 논문 ⟩

초록

딥 코팅 공정을 통하여 콜로이드 $Fe_2O_3$ 나노입자의 단일층을 다공성의 AAO (Anodic Aluminum Oxide) 기판에 형성하였다. 나노입자의 평균 사이즈는 20 nm이고, 각각의 나노입자는 올레익 산(oleic acid) 으로 둘러싸여 옥탄(octane) 용액 안에 분산되어있다. AAO 기판은 알루미늄에 높은 균일성과 고밀도의 기공(pore) 형성을 위해 두 단계 양극산화공정을 통해 제작하였다. AAO 기공의 지름은 ${\sim}$30에서 100 nm 이고, 딥 코팅 공정의 속도는 0.1 mm/sec 로 하여 AAO의 나노기공 안에 나노입자의 단일층을 성공적으로 형성시켰다.

키워드