Studies on the solder joint Fatigue reliability of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder on OSP, Sn finished PCB

OSP, Sn finish된 PCB에 Sn-3.0Ag-0.5Cu로 실장된 칩캐퍼시터 솔더 접합부의 피로 신뢰성에 관한 연구

  • Published : 2007.11.15