The adhesion strength and interface chemical reaction of Cu/Ni/polyimide system

Cu/Ni/polyimide system의 접착력 및 계면화학반응

  • 최철민 (충북대학교 신소재공학과) ;
  • 채홍철 (충북대학교 공동실험실습관) ;
  • 김명한 (충북대학교 신소재공학과)
  • Published : 2007.11.02