Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers (한국전기전자재료학회)
권호 표지

Study of Peel Strength Property of Aluminum/Organic Composite

알루미늄/유기물 복합재료의 Peel 강도 특성에 대한 연구

  • Kim, Jun-Young (Korea Electronics Technology Institute, Electronic Packaging Center) ;
  • Yoo, Myong-Jae (Korea Electronics Technology Institute, Electronic Packaging Center) ;
  • Kim, Seoung-Taek (Korea Electronics Technology Institute, Electronic Packaging Center) ;
  • Lee, Woo-Sung (Korea Electronics Technology Institute, Electronic Packaging Center)
  • 김준영 (전자부폼연구원, 전자소재 때키징 연구센터) ;
  • 유명재 (전자부폼연구원, 전자소재 때키징 연구센터) ;
  • 김승택 (전자부폼연구원, 전자소재 때키징 연구센터) ;
  • 이우성 (전자부폼연구원, 전자소재 때키징 연구센터)
  • Published : 2007.06.21
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Abstract

Aluminum 분말과 고분자를 혼합하여 고분자-금속 복합재료(polymer-metal composite)를 만들어 copper foil과 기판의 접착력을 평가하였다. Tape casting 방법을 이용하여 sheet 만들고 vacuum lamination으로 PCB(Printed Circuit Board)기판을 제조한 후 포토공정으로 peel strength pattern을 형성하였으며, 본 연구에서는 최적의 aluminum 조건을 찾기 위하여 압력, 온도, copper foil의 표면 상태와 silane 표면 코팅에 따른 aluminum-polymer복합재료의 peel strength의 변화를 확인하였다. 최적의 조건은 silane 표면 코팅 처리를 한 aluminum 분말로 $210^{\circ}C$에서 $9.7kg/cm^2$ 압력으로 matte면의 돌기 크기가 크며, 응집이 잘 되어있는 copper foil을 사용하여 13.89N의 우수한 peel strength를 구현 할 수 있었다.

Keywords