Proceedings of the Optical Society of Korea Conference (한국광학회:학술대회논문집)
- 2007.07a
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- Pages.361-362
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- 2007
A Study on the surface characteristics of mold and injection molded part depending on mold fabrication methods of dot pattern of LGP of cellular phone : Laser Ablation, Chemical Etching, LiGA-Reflow method
휴대폰용 도광판의 도트패턴 가공방법에 따른 금형 및 성형품의 표면특성연구 : 레이저가공, 부식, LiGA-reflow방법
- Do, Yeong-Su ;
- Kim, Jong-Seon ;
- Go, Yeong-Bae ;
- Kim, Jong-Deok ;
- Yun, Gyeong-Hwan ;
- Hwang, Cheol-Jin
- 도영수 (한국생산기술연구원 정밀금형팀) ;
- 김종선 (한국생산기술연구원 정밀금형팀) ;
- 고영배 (한국생산기술연구원 정밀금형팀) ;
- 김종덕 (한국생산기술연구원 정밀금형팀) ;
- 윤경환 (단국대학교 기계공학과) ;
- 황철진 (한국생산기술연구원 정밀금형팀)
- Published : 2007.07.01
Abstract
Keywords