CMP Conditioner의 Diamond 크기, 배열, 형상 변화가 Pad Conditioning 공정에 미치는 영향

  • 강봉균 (한양대학교 바이오나노공학과) ;
  • 강영재 (한양대학교 재료화학공학부) ;
  • 김규채 (한양대학교 재료화학공학부) ;
  • 박진구 (한양대학교 재료화학공학부) ;
  • 이주한 (이화다이아몬드) ;
  • 안정수 (이화다이아몬드) ;
  • 조병권 (한양대학교 바이오나노공학과)
  • Published : 2007.05.10