Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)
- 2005.06a
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- Pages.40-42
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- 2005
Interfacial reactions and mechanical properties of Pb-free flip-chip solder bumps using a stencil printing method
스텐실 프린팅법을 이용한 Pb-free 플립칩 솔더 범프의 계면 반응 및 기계적 특성
Abstract
Keywords