Proceedings of the IEEK Conference (대한전자공학회:학술대회논문집)

The Institute of Electronics and Information Engineers (대한전자공학회)
권호 표지

Design of Micro-Spring for Vertical Type Probe Card

마이크로 스프링을 이용한 수직형 프로브 카드 제작

  • Min, Chul-Hong (Dept. Computer Science & Engineering, Catholic University) ;
  • Kim, Tae-Seon (Dept. Information, Communications & Electronics Engineering, Catholic University)
  • 민철홍 (가톨릭대학교 컴퓨터공학과) ;
  • 김태선 (가톨릭대학교 정보통신전자공학부)
  • Published : 2005.11.26
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Abstract

본 논문은 100um와 80um의 텅스텐 와이어를 이용하여 세라믹(Ceramic)기판에 홀(Hole)을 뚫어 텅스텐 와이어를 수직으로 세우는 방식으로 수직형의 마이크로 스프링을 제작하였다. 마이크로 스프링의 설계를 위해 제한된 실험 결과와 신경회로망을 이용하여 텅스텐 와이어의 두께와 높이, 쉬프트(Shift)의 양을 변화시키면서 장력(Tension force)을 모델링하였고 제작을 통해 검증하였다. 이는 기존의 수평형 프로브카드의 한계를 대체할 수 있는 수직형 프로브카드의 핵심 모듈로서 멀티다이(Multi Die) 뿐만 아니라 범핑(Bumping)타입의 칩 테스트도 가능하다.

Keywords