한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology)

한국반도체디스플레이기술학회 (The Korean Society Of Semiconductor & Display Technology)
권호 표지

진공 몰드를 이용한 제품의 안정화 연구

  • 김선오 (한국기술교육대학교 대학원 메카트로닉스공학과) ;
  • 허용정 (한국기술교육대학교 메카트로닉스공학부)
  • 발행 : 2005.05.01
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초록

몰딩 공정중에 발생된 보이드(void)는 제품의 기계적인 물성치에 큰 영향을 준다. 미세균열(micro crack)이나 박리(delamination)등의 결함을 유발하는 보이드의 형성을 최소화시킬 수 있는 방법으로 진공 몰드를 제시하였다. 본 연구에서는 대기압 상태와 진공 상태에서 나타나는 유동 선단에서의 보이드 생성과 소멸을 실험관찰 하였고 몰드 패키지의 현상을 실험적으로 비교하였다. 아울러 진공 몰드의 공정 이론과 조건을 구하였다.

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