한국재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference)
- 한국재료학회 2004년도 춘계학술발표대회 및 제6회 신소재 심포지엄
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- Pages.58-58
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- 2004
Cu CMP에서 Large sized particles이 연마속도와 표면결함에 미치는 영향
Effects of Large Sized Particles on Removal Rate and Surface Defect during Cu CMP
- 발행 : 2004.05.14