Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

(Electromigration Behavior of Flip Chip-bonded Sn-3.5Ag-0.5Cu Solder bumps)

플립 칩 본딩된 Sn-3.5Ag-0.5Cu 솔더범프의 electromigration 거동

  • 최재훈 (홍익대학교 신소재공학과) ;
  • 전성우 (홍익대학교 신소재공학과) ;
  • 원혜진 (홍익대학교 신소재공학과) ;
  • 정부양 (홍익대학교 신소재공학과) ;
  • 오태성 (홍익대학교 신소재공학과)
  • Published : 2004.11.01
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Abstract

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