Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)
- 2004.11a
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- Pages.60-60
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- 2004
(Chip and Package Co-design for High Speed Clock Signal Transmission)
클럭 신호의 고속 전송을 위한 칩과 패키지의 공동 설계
Abstract
Keywords