Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)
- 2004.11a
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- Pages.53-53
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- 2004
(Fabrication of Laminated Mu1ti -layer Flexible Substrate with Cu/Sn Via)
Cu/Sn 비아를 적용한 일괄적층방법에 의한 다층연성 기판의 제조
Abstract
Keywords