Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)
- 2004.11a
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- Pages.39-42
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- 2004
(In-situ analysis on interconnect fatigue damages due to AC frequencies and overlayer)
교류전류 주파수 및 절연층에 따른 배선의 열피로 손상에 대한 실시간 분석
Abstract
Keywords