Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

(Solder Reflow Process induced Residual Warpage Measurement and Its Influence on Reliability of Flip-Chip Electronic Packages)

소더 Reflow시 발생하는 잔류 휨 양상의 측정과 플립칩 전자 패키지 신뢰성에 미치는 영향

  • 양세영 (한국과학기술원 기계공학과) ;
  • 전영두 (한국과학기술원 신소재공학과) ;
  • 이순복 (한국과학기술원 기계공학과) ;
  • 백경욱 (한국과학기술원 신소재공학과)
  • Published : 2004.11.01
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Abstract

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