한국전기전자재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference)
- 한국전기전자재료학회 2003년도 춘계학술대회 논문집 센서 박막재료 반도체 세라믹
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- Pages.240-244
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- 2003
마이크로 비아 형성을 위한 감광성 유전체 페이스트의 개발
Development of photosensitive dielectric paste for micro-via formation
- 박성대 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
- 유명재 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
- 조현민 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
- 임진규 (한양대학교 화학과) ;
- 박종철 (전자부품연구원 고주파재료연구센터)
- Park, Seong-Dae (Korea Electronics Technology Institute) ;
- Yoo, Myong-Jae (Korea Electronics Technology Institute) ;
- Cho, Hyun-Min (Korea Electronics Technology Institute) ;
- Lim, Jin-Kyu (HanYang University) ;
- Park, Jong-Chul (Korea Electronics Technology Institute)
- 발행 : 2003.05.16
초록
후막 리소그라피 기술은 기판 위에 감광성 페이스트를 도포한 후 자외선과 패턴마스크를 사용하는 광식각(photolithography) 방법을 이용하여 세부 패턴을 형성시키는 기술이다, 이 기술은 후막기술로서는 높은 해상도인 선폭