한국전기전자재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference)
- 한국전기전자재료학회 2003년도 제5회 학술대회 논문집 일렉트렛트 및 응용기술연구회
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- Pages.119-121
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- 2003
적층 세라믹 기판의 열문제 향상을 위한 복합 구조 연구
Study on the composites structure to improve thermal problems of multi-layered ceramic
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Lee, W.S.
(Korea Electronic Technology Institute (KETI)) ;
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Yoo, Y.C.
(Korea Electronic Technology Institute (KETI)) ;
- Kim, C.K. (Korea Electronic Technology Institute (KETI)) ;
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Park, J.C.
(Korea Electronic Technology Institute (KETI))
- 발행 : 2003.05.30
초록
열을 발생하는 부품에 있어서 효과적으로 열방출 향상시키는 것은 부품의 신뢰성을 위해 중요한 사항이며, LTCC와 같은 고밀도 회로기판을 설계하는데 있어서 필수적으로 고려할 사항이다. 본 연구에서는 열전달을 향상시키기 위한 구조를 설계하였다. 또한, 열전달 효과를 조사하기 위해서 LTCC 기판 내에 열 비아 및 패드를 위치시킨 기판을 제작하였다. Laser Flash Method를 통해 재료의 열전도도 분석을 수행 하였다. 열비아 및 열방출을 위한 패드로 구성된 LTCC 기판의 열전도 특성은 순수 Ag 재료의 44%인 103 W/mK 특성 값을 나타내었다.