Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

세라믹 패키지 내에서 비아에 따른 열적 거동에 관한 연구

  • 이우성 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
  • 고영우 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
  • 유찬세 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
  • 김경철 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
  • 박종철 (전자부품연구원 고주파재료연구센터)
  • Published : 2002.11.01
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Abstract

Thermal management is very important for the success of high density circuit design in LTCC. To realized more accurate thermal analysis for structure design, a series of simple thermal resistance measurement by laser flash method and parametric numerical analysis have been carried out. The design of via filled material would be useful in thermal management of power devices.

Keywords