한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집 (Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference)

한국마이크로전자및패키징학회 (The Korean Microelectronics and Packaging Society)
권호 표지

LTCC/LTCC-M 기술을 이용한 packaging technology

Packaging technology using LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic)/LTCC-M (Low Temperature Cofired Ceramic on Metal) technologies

  • 문제도 (오리온 전기 L-project team)
  • 발행 : 2002.11.01
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초록

본 논문에서는 LTCC 및 LTCC-M 기술에 관한 소개 및 그 기술을 이용한 응용 module 제작과 패키징 기술에 관하여 소개한다. 현재 microelectro-packaging 분야에서 연구가 활발히 진행되고 있는 SOP (System-On-a-Package) 패키징 기술을 구현하기위한 수동소자의 내부 실장과 LTCC/LTCC-M 기술을 이용한 패키징이나 소자 제작시 고려되어야 항목들에 대하여 언급하고 LTCC 기술의 응용 모듈 및 LTCC-M 기술의 응용 분야의 하나인 PDP 격벽 제조 기술에 관하여 소개한다.

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