Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)

The Korean Welding and Joining Society (대한용접접합학회)
권호 표지

Study of Diffusion Mechanism and Rule in Wetting Interface Between Sn-3.5Ag Lead-free Solder and Thermo-electronic Material

열전재료에서 Sn-3.5Ag 무연솔더의 젖음계면 확산원인과 규칙에 관한 연구

  • 방한서 (조선대학교 항공조선공학부) ;
  • 이명우 (조선대학교 항공조선공학부)
  • Published : 2002.05.01
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

Keywords