대한용접접합학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KWS Conference)

대한용접접합학회 (The Korean Welding and Joining Society)
권호 표지

Sn-3.5Ag 무연솔더와 열전재료 젖음계면 확산에 대한 조직의 영향

Influence of Micro Structure on Wetting Interface Diffusion between Sn-3.5Ag Lead-free Solder and Thermo-electronic Material

  • 방한서 (조선대학교 항공조선공학부) ;
  • 이명우 (조선대학교 항공조선공학부)
  • 발행 : 2002.05.01
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