Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)
- 2002.05a
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- Pages.203-207
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- 2002
Thermal Simulation of LTCC CSP SAW Filter
LTCC CSP SAW Filter의 열 분포 시뮬레이션
Abstract
CSP(Chip Size Packaging) SAW Filter Package에 대해서, 유한요소해석(Finite Element Analysis) 컴퓨터 Simulation 프로그램인 ANSYS를 이용하여 Package의 온도 분포를 해석하였다. 신뢰성(reliability) Test 조건에서 Transient Thermal Simulation을 한 후, 조건을 변화시켜 가면서 Chip 내부 온도가 어떻게 변화하는지 알아보았다. Chip에 1.8 hour 동안 4W의 열원을 주고, 주위는 2
Keywords