Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

RF-MEMS 소자를 위한 저손실 웨이퍼 레벨 패키징

  • 박윤권 (한국과학기술연구원 디스플레이 및 나노소자연구실, 서울시립대학교 전자전기공학부) ;
  • 이덕중 (한국과학기술연구원 디스플레이 및 나노소자연구실) ;
  • 박흥우 (한국과학기술연구원 디스플레이 및 나노소자연구실) ;
  • 송인상 (삼성종합기술연구원 MEMS Lab) ;
  • 김정우 (삼성종합기술연구원 MEMS Lab) ;
  • 송기무 (삼성종합기술연구원 MEMS Lab) ;
  • 박정호 (고려대학교 전자공학과) ;
  • 김철주 (서울시립대학교 전자전기공학부) ;
  • 주병권 (한국과학기술연구원 디스플레이 및 나노소자연구실)
  • Published : 2001.11.01
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Abstract

We apply for the first time a low cost and loss wafer level packaging technology for RF-MEMS device. The proposed structure was simulated by finite element method (FEM) tool (HFSS of Ansoft). S-parameter measured of the package shows the return loss (S11) of 20dB and the insertion loss (S21) of 0.05dB.

Keywords