Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference (한국재료학회:학술대회논문집)

Materials Research Society of Korea (한국재료학회)
권호 표지

Metallization Properties of Cu-Sn Alloy Layers Deposited by the Electroplating Method

전해도금법으로 증착한 Cu-Sn 합금막의 배선특성

  • 김주연 (수원대학교 전자재료공학과) ;
  • 박수진 (수원대학교 전자재료공학과) ;
  • 이근우 (수원대학교 전자재료공학과) ;
  • 권영호 (수원대학교 전자재료공학과) ;
  • 배규식 (수원대학교 전자재료공학과)
  • Published : 2001.11.01
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Abstract

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