Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference (한국재료학회:학술대회논문집)
- 2000.11a
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- Pages.54-54
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- 2000
A study on the fine pitch solder bump formation using electroless plating process and adhesion improvement of electroless layer
무전해 도금 공정을 이용한 극 미세 피치의 솔더 범프 형성에 관한 연구 및 도금층간의 접착력 향상에 관한 연구
Abstract
Keywords