Study of Interaction between slurry and substrate using Atomic Force Microscope to post Chemical Mechanical Planarization Cleaning

CMP 후 세정공정 중 AFM을 이용한 Slurry 입자와 기판간의 상호작용에 관한 연구

  • 이수연 (한양대학교 금속재료공학과) ;
  • 김준성 (한양대학교 금속재료공학과) ;
  • 박진구 (한양대학교 금속재료공학과)
  • Published : 2000.11.01