Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference (한국재료학회:학술대회논문집)

Materials Research Society of Korea (한국재료학회)
권호 표지

The microstructures of Cu electrodeposits for chip interconnections

반도체 구리배선을 위한 Cu 도금층의 미세조직

  • 홍상철 (금오공과대학교 신소재시스템공학부) ;
  • 김인수 (금오공과대학교 신소재시스템공학부) ;
  • 김인기 (금오공과대학교 신소재시스템공학부) ;
  • 김도형 (전남대학교 공과대학 응용화학공학부)
  • Published : 1999.11.01
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Abstract

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