Slurry Particle Cleaning in CMP Process

CMP 공정에서 Slurry Particle과 Wafer 표면간의 상호작용에 대한 연구

  • 이상호 (한양대학교 금속재료공학과) ;
  • 김형균 (한양대학교 금속재료공학과) ;
  • 박진구 (한양대학교 금속재료공학과)
  • Published : 1997.10.01