Development of MOCVD-TaN diffusion barrier for Cu metallization

Cu 배선공정을 위한 MOCVD-TaN 확산방지막의 개발

  • 조성래 (서울대학교 재료공학부 금속공학과 대학원) ;
  • 신동우 (서울대학교 재료공학부 금속공학과 대학원) ;
  • 김기범 (서울대학교 재료공학부 금속공학과 대학원)
  • Published : 1996.11.01