한국재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference)

한국재료학회 (Materials Research Society of Korea)
권호 표지

플립칩 본딩을 이용한 광통신용 모듈 제조에 관한 연구

The Study on the Optoelectronic submodule Fabrication Using Flip Chip Bonding

  • 문종태 (한국전자통신연구소 반도체연구단, 화합물반도체연구부) ;
  • 주관종 (한국전자통신연구소 반도체연구단, 화합물반도체연구부) ;
  • 이상환 (한국전자통신연구소 반도체연구단, 화합물반도체연구부) ;
  • 이희태 (한국전자통신연구소 반도체연구단, 화합물반도체연구부) ;
  • 김홍만 (한국전자통신연구소 반도체연구단, 화합물반도체연구부)
  • 발행 : 1996.11.01
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