• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2007년도 춘계학술발표대회 및 제12회 신소재 심포지엄
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• pp.41.2-41.2
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• 2007

• 자연과학논문집
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• 제8권1호
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• pp.47-51
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• 1995

알루미나와 Hydroxyapatite(HAp)의 결합을 연구하기 위하여 9 가지의 중간 유리상을 연구하였다. 그 중간상의 화학 조성은 $CaO-Al_2O_3$에서 정하였으며 CaO/$Al_2O_3$의 몰 비율은 0.5에서 3 까지 변화 시켰다. 가장 낮은 용융은 CaO/$Al_2O_3$의 몰 비율이 2이고 $1355^{\circ}C$때 나타났다. $Al_2O_3$의 양을 증가시킴에 따라 용융점은 점점 높아 졌고 많은 기공들이 발견 되었다. 단면 조직 조사에 따르면 높은 CaO양 시편에서 양호한 흡수접착을 발견할 수 있었고, 이것은 CaO/$Al_2O_3$ 비가 2보다 큰것에서 더좋은 흡수접착을 얻을 수 있음을 의미한다. 열처리후 상변태는 발견되었으나, HAp의 중요한 피크는 그대로 남아 있음을 알 수 있다.

• 한국응용과학기술학회지
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• 제26권3호
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• pp.233-239
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• 2009

A reaction device raising a generation yield by efficiently removing water generated in an esterified reaction between diethylene glycol monoethyl ether and succinic acid with mixture of an azeotropic point was newly developed as a new product in development of more stabilized emulsifier with a semi-solid phase(cream) in an emulsified phase of interfacial activity. The bis-(diethylene glycol monoethyl ether succinate(hereinafter, called as BDGS) with a high yield of more than 95% was obtained. As this has a property containing amphoteric emulsified functions such as W/O type or O/W type, etc., and has a merit that can be used regardless of any emulsified phase, there is no need using other emulsified surfactant. therefore, as this has excellent skin wetability in the cosmetics industry, a product having a wider range in quality compatibility or cost saving, etc. as a humectant has been developed.

• Journal of Welding and Joining
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• 제16권2호
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• pp.122-128
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• 1998

This investigation was performed to collect fundamental informations concerning the behavior of glass solders on ceramic joining process. The wettability of glasses on two types of alumina was evaluated by sessile drop method. SiO$_2$-CaO-Al$_2$O$_3$system glasses were selected as solder glasses, and alumina that have different purities were used for substrate materials. It is indicated that contact angles of glasses on 99% purity of alumina substrate do not change as increasing time at elevated temperature, however the contact angles on the 92% purity of alumina substrate exhibit the strong time dependency. The time-dependent property on 92% alumina was due to the interlayer reactions occurred between the glass solder and impurities on the substrate.

• Elastomers and Composites
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• 제31권1호
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• pp.23-32
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• 1996

PVB was blended with PMMA in order to recycle scraped PVB material which recovered in the safety glass manufactories. The purpose of this research on PVB/PMMA blend was applied with excellent tackiness and transparency of PVB as a material of high strength to make the maximum use. Also, the blending of PVB with PMMA was aimed at the increase of impact strength of PMMA because the elastic property of PVB might decrease the brittleness of PMMA due to the lack of inner impact resistance. Izod impact resistance was propotional to increase the content of PVB, which was predominantly increased in the addition of 10phr above MBS. High rate impact resistance showed a tendency to Increase but it showed a tendency to decrease maximum load and energy if the contents of PVB increased. On the other hand total energy and ductile index showed a tendency to increase excellent impact resistance in the addition of MBS contents. As a result of observed surface of PVB/PMMA blends, the size of PVB domain increased distribution homogenuously, in the addited MBS contents increased it showed distribution homogeneously and partially a wetability.

• KSTLE International Journal
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• 제9권1_2호
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• pp.22-25
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• 2008

This paper investigated the wetting and adhesion property of undulated DLC film with surface morphology controlled for a reduced real area of contact. The undulated DLC Films were prepared by 13.56 MHZ radio frequency plasma enhanced chemical vapor deposition (r.f. PECVD) by using nanoscale Cu dots surface on a Si (100) substrate. FE-SEM, AFM analysis showed that the after repeated deposition and plasma induced damage with Ar ions, the surface was nanoscale undulated. This phenomenon changed the surface morphology of DLC surface. Raman spectra of film with changed morphology revealed that the plasma induced damage with Ar ions significantly suppressed the graphitization of DLC structure. Also, it was observed that while the untreated flat DLC surfaces had wetting angle starting ranged from $72^{\circ}$ and adhesion force of 333ni. Had wetting angle the undulated DLC surfaces, which resemble the surface morphology of a cylindrical shape, increased up to $104^{\circ}$ and adhesion force decreased down to 11 nN. The measurements agree with Hertz and JKR models. The surface undulation was affected mainly by several factors: the surface morphology affinity to cylindrical shape, reduction of the real area of contact and air pockets trapped in cylindrical asperities of the surface.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2002년도 추계학술대회 논문집
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• pp.1033-1036
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• 2002

Wafer bonding methods such as fusion and anodic bonding suffer from high temperature treatment, long processing time, and possible damage to the micro-scale sensor or actuators. In the localized bonding process, beating was conducted locally while the whole wafer is maintained at a relatively low temperature. But previous research of localized heating has some problems, such as non-uniform soldering due to non-uniform heating and micro crack formation on the glass capsule by thermal stress effect. To address this non-uniformity problem, a new heater configuration is being proposed. By keeping several points on the heater strip at calculated and constant potential, more uniform heating, hence more reliable wafer bonding could be achieved. The proposed scheme has been successfully demonstrated, and the result shows that it will be very useful in hermetic packaging. Less than 0.2 ㎫ contact Pressure were used for bonding with 150 ㎃ current input for 50${\mu}{\textrm}{m}$ width, 2${\mu}{\textrm}{m}$ height and 8mm $\times$ 8mm, 5mm$\times$5mm, 3mm $\times$ 3mm sized phosphorus-doped poly-silicon micro heater. The temperature can be raised at the bonding region to 80$0^{\circ}C$, and it was enough to achieve a strong and reliable bonding in 3minutes. The IR camera test results show improved uniformity in heat distribution compared with conventional micro heaters. For gross leak check, IPA (Isopropanol Alcohol) was used. Since IPA has better wetability than water, it can easily penetrate small openings, and is more suitable for gross leak check. The pass ratio of bonded dies was 70%, for conventional localized heating, and 85% for newly developed FP scheme. The bonding strength was more than 30㎫ for FP scheme packaging, which shows that FP scheme can be a good candidate for micro scale hermetic packaging.

• 폴리머
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• 제37권2호
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• pp.184-195
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• 2013

아크릴 점착테이프는 자동차, 전기전자 및 디스플레이 모듈 접합에 사용된다. 본 연구는 이러한 모듈 접합에 사용되는 고강도 준구조형 점착테이프 제조를 위해 2-ethylhexylacrylate(2-EHA)와 acrylic acid(AAC)를 사용하여 UV 조사에 의한 광중합 및 점착테이프 제조를 위해 광경화를 진행하였고, AAC의 함량 및 무기물 충전제 $SiO_2$ 함량에 따라 아크릴 점착테이프의 물성에 미치는 영향을 고찰하였다. 공단량체로 사용된 AAC의 함량이 많을수록 아크릴고분자 사슬의 강직성이 증가하여 초기 점착력이 낮았고, 시간경과에 따라 점착력이 증가하였으며 테이프의 젖음성, 접촉각 및 SEM 이미지를 통해 확인할 수 있었다. 충전제를 첨가하지 않은 점착테이프의 박리강도와 전단접착강도는 반비례 관계였으나 충전제를 첨가하면 함량 증가에 따라 박리강도 증가와 함께 전단접착강도가 증가하는 비례관계를 보였다. 이러한 상관관계로부터 고강도 준구조형 접착물성을 필요로 하는 용도에 최적화된 아크릴 점착테이프를 제시할 수 있었다.

• 한국식품과학회지
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• 제6권4호
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• pp.214-218
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• 1974

시판되는 국산 베이킹 파우다 8종을 수집하여 화학분석으로 그들의 조성성분을 알아본 결과 sulfate 형과 phosphate 형 두가지였는데 시료 H 를 제외하고는 모두 명반을 주성분으로 하는 sulfate 형이었다. 이들 베이킹 파우다를 사용하여 만든 plain cake 의 품질을 관능검사의 의하여 평가하므로써의 품질을 비교검토하였다. 관능검사결과 시료 C 가 가장 우수하였고 시료 E 와 H 가 저질인 것으로 나타났다. 시료 E를 사용한 케익은 비교적 진한 알카리성 냄새와 맛을 풍겨주었으며 H 는 향미는 좋으나 케익이 너무 부풀지 않아 외모와 내부구조가 불량하였다. 이러한 관능검사 결과는 다른 객관 시험결과 즉 케익의 흡수율 및 보사실험 부피측정 결과와도 잘 일치하였다. 또한 제조된 케익의 texture 를 texturomerterr로 측정한 결과 시료 C와 H의 chewiness는 다같이 낮게 나타났으나 H 의 경우는 케익의 견고성이 특별히 높은 값을 보여주었다. 결국 8종의 시판베이 킹 파우다 중에서 시료 C 가 제일 품질이 좋았고 E 와 H 가 저질이었으며 나머지 모두 양호함을 알 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제10권2호
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• pp.1-5
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• 2003

기존 형상의 미세 가열기를 이용한 마이크로 시스템 패키징의 문제점을 해결하기 위해 새로운 형상의 미세 가열기를 제작하여 패키징 실험을 시행하였다. 기존 형상의 미세 가열기와 새로운 미세 가열기의 형상을 각각 제작하여 접합시에 미세 가열기에 발생하는 열분포를 IR카메라를 이용하여 실험하였다. 기존 형상의 미세 가열기가 불균일하게 가열되는 반면, 새로운 형상의 미세 가열기는 매우 균일하게 가열되는 형상을 나타내었고, IR 카메라를 이용한 실험 결과를 바탕으로 각기 다른 형상의 미세 가열기를 이용하여 접합 실험을 실시하였다. 접합 실험시 사용한 미세 가열기는 폭 $50{\mu}m$, 두께 $2{\mu}m$로 제작하였으며, 0.2Mpa 의 압력을 Pyrex glass cap에 가한 상태에서 150mA의 전류를 공급하여 접합을 완료하였다. 접합이 완료된 시편들에 대해서 IPA를 통한 leakage check실험을 실시하였으며, 기존 형상의 미세 가열기를 이용한 시편들은 66%가 테스트를 통과한 반면 새로운 형상의 미세 가열기를 이용한 시편들은 85%이상이 테스트를 통과하였다. Leakage 실험을 통과한 각각의 시편들에 대해서 접합력 측정을 실시한 결과, 기존 형상의 미세 가열기를 이용한 시편들은 15∼21Mpa의 접합력을 나타내었고, 새로운 형상의 미세 가열기를 이용한 시편들은 25∼30Mpa의 우수한 접합력을 나타내었다.