본 논문은 차량 내부에서 무선 에너지 전송 기술을 지원하기 위해 분산 안테나 시스템의 사용을 제안한다. 차량 내 무선 에너지 전송 시스템은 에너지 수신 단말기의 이동이 제한적이고, 채널 환경이 정적이며, 인체가 송신기와 가까운 특징을 갖는다. 이러한 상황에서 송신기의 배치는 인체에서의 수신 에너지와 에너지 수신 단말기에서의 수신 에너지의 양에 큰 영향을 미친다. 이에 본 논문은 기존 무선 통신 시스템에서 사용되는 중앙 집중형 안테나 시스템과 분산 안테나 시스템을 적용하였을 때의 차량 내 무선 에너지 전송 성능을 모의실험을 통해 비교하고, 분산 안테나 시스템이 더 좋은 성능을 가짐을 보인다.
In general, the air-side j and f factors of evaporators or condensers are obtained through single-design tests performed under air-dry and wet-bulb temperatures. Considering that the indoor or outdoor air temperatures vary significantly during the operation of an air conditioner, it is necessary to confirm that the experimentally-obtained j and f factors are widely applicable under variable air conditions. In this study, a series of tests were conducted on a two-row slit-finned heat exchanger to confirm the applicability. The results showed that, for the dry-surface condition, the changes of the tube-side water temperature, water-flow rate, and air temperature had virtually no effect on the air-side j and f factors. For the wet condition, however, the f factor was significantly affected by these changes; contrarily, the j factor is relatively independent regarding this change. The formulation of the possible reasoning is in consideration of the condensation behavior underneath the tube. The wet-surface j and f factors are larger than those of the dry surface, with a larger amount for the f factor.
본 연구에서는 Wet chemistry damage가 Nanopatterned p-ohmic electrode에 미치는 영향을 연구하였다. Nanopattern은 Metal clustering을 이용하여, P-GaN와 Ohmic형성에 유리한 Pd을 50$\AA$ 적층한 후 Rapid Thermal Annealing방법으로 $850^{\circ}C$, $N_2$분위기에서 3min열처리를 하여 Pd Clustering mask 를 제작하였다. Wet etching은 $85^{\circ}C$, $H_3PO_4$조건에서 시간에 따라 Sample을 Dipping하는 방법으로 시행하였다 Ohmic test를 위해서 Circular - Transmission line Model 방법을 이용하였으며, Atomic Force Microscopy과 Parameter Analyzer로 Nanopatterned GaN surface위에 형성된 Ni/ Au Contact에서의 전기적 분석과, 표면구조분석을 시행하였다. AFM결과 Wet처리시간에 따라서 Etching형상 및 Etch rate이 영향을 받는 것이 확인되었고, Ohmic test에서 Wet chemistry처리에 의한 Tunneling parameter와 Schottky Barrier Height가 크게 증/감함을 관찰하였다. 이러한 결과들은 Wet처리에 의해서 발생된 Defect가 GaN의 표면과 하부에서 발생되며, Deep acceptor trap 및 transfer거동과 밀접한 관련이 있음을 확인 할 수 있었다. 보다 자세한 Transport 및 Wet chemical처리영향에 관한 형성 Mechanism은 후에 I-V-T, I-V, C-V, AFM결과 들을 활용하여 발표할 예정이다.
This paper presents a linear model for heat transfer processes in the drying cylinders and the web in papar mill. The PDE model, functions include steam temperatures, wet temperatures, moisture constents, reel speed and basis weight were derived from operation data. The changes of wet temperatures and moisture contents in the drying cylinders and wets could be described. The Transfer function can be obtained through the state space model derived from the linearized PDE model. Stability of the drying cylinder model for paper plants and analysis of characteristics of process responses for changes in input variables are investigated.
The wet-end dynamics of a paper mill was analyzed to characterize its dynamic behavior during the grade change. The model representing the wet-end section is developed based on the mass balance relationships written for the simplified wet-end white water network. From the linearization of the dynamic model, higher-order Laplace transfer functions were obtained followed by the reduction procedure to give simple lower-order models in the form of $1^{st}$-order or $2^{nd}$-order plus dead times. The dynamic response of the wet-end is influenced both by the white water volume and by the level of wire retention. Effects of key manipulated variables such as the thick stock flow rate, the ash flow rate and the retention aid flow rate on the major controlled variables were analyzed by numerical simulations. The simple dynamic model developed in the present study can be effectively used in the operation and control.
유리 표면에 방사성동위원소 $^{14}C$를 고착시키고 문지름 시험을 통해 시험용지별 전이 인자와 표면 형상을 관찰하여 방사성동위원소 누설 점검을 위한 건식 및 습식 문지름 시험법을 연구하였다. 건식 문지름 시험법은 티슈 용지가 종이 필터를 대체 가능할 정도로 2배 높은 전이 인자를 보였고, 습식 문지름 시험법은 종이 필터 용지가 티슈 용지에 비하여 3배 높은 전이 인자를 보였다. 일반적으로 누설 점검을 위해 종이 필터를 사용하고 있지만 건식 문지름 시험법에서 티슈 용지가 대안이 될 수 있음을 보였다.
본 연구에서는 복합 전열 촉진 핀 열교환기의 습표면 열전달 및 압력손실에 대하여 실험적으로 검토하였다. 비교를 위하여 널리 사용되는 루버 핀 열교환기에 대한 실험도 수행하였다. 핀 핏치(1.5mm~1.7mm)와 열수(1열~3열)를 변화시키며 열전달 및 압력손실에 미치는 영향을 검토하였다. 실험범위에서 핀 핏치가 j와 f 인자에 미치는 영향은 크지 않았다. 열수가 증가하면 j와 f 인자 모두 감소하였다. 복합 전열 핀 열교환기의 j와 f 인자가 루버 핀 열교환기의 값들보다 크게 나타났다. 1열의 경우 평균 j 인자와 f 인자는 11%, 43% 크고, 2열에서는 8%, 50%, 3열에서는 17%, 53% 크게 나타났다. 동일 압력 손실 대비 전열 성능은 복합 전열 촉진 핀 열교환기가 1열에서 2.0%, 2열에서 3.1%, 3열에서 8.4% 크게 나타났다. 실험 자료를 기존 루버 핀 상관식과 비교하였다.
본 연구에서는 양자전이 비행시간질량분석기(PTR-ToF-MS)를 이용하여 반도체 공정의 작업환경(PHOTO, FPD, OLED, WET 공정)에서 VOCs를 실시간으로 모니터링하였다. 작업환경에서 평균 VOCs 농도는 PHOTO 6.5 ppm, FPH 6.4 ppm, WET 2.0 ppm, OLED 1.3 ppm이었다. VOCs 중 methyl ethyl ketone이 2.8 ppm (69%), acetaldehyde가 0.5 ppm (13.2%)로 나타났다. 반도체 공정 특성에 따라 다양한 VOCs 가 작업환경에서 관측되었다. 관측된 VOCs 농도는 작업환경기준보다 낮지만, 이러한 VOCs를 지속적으로 모니터링하여 효과적으로 관리해 나갈 필요가 있다.
Transfer is the critical issue of producing high-quality and scalable graphene electronic devices. However, conventional transfer processes require the removal of an underlying metal layer by wet etching process, which induces significant economic and environmental problems. We propose the etching-free mechanical releasing of graphene using polymer adhesives. A fracture mechanics approach was introduced to understand the releasing mechanism and ensure highyield process. It is shown that the thickness of adhesive and target substrate affect the transferability of graphene. Based on experimental and fracture mechanics simulation results, we further observed that compliant adhesives can reduce the adhesive stress during the transfer, which also enhances the success probability of graphene transfer.
Theoretical and numerical study on heat transfer and evaporation in the vertical channel has been carried out and basic correlations have been derived for the heat transfer evaluation of PCCS. Analysis program was developed with low-Reynolds-number k-$\varepsilon$ model and surface transfer rates were calculated for the turbulent natural convection in the vertical channel. In relation to dry cooling by buoyancy-driven air, first, the system parameters which govern overall heat transfer rate are determined through the adequate nondimensionalization procedure. After comparison with existing experimental data, numerical results are used to derive heat transfer correlation by sensitivity calculations. In relation to wet cooling by falling water film, numerical analysis are carried out for evaporation process with real film surface conditions and evaporation correlation is derived through analogy concept and correction factors.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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