• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2006년도 하계학술대회 논문집 Vol.7
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• pp.567-568
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• 2006

To investigate the recycle possibility of slurry for the oxide-chemical mechanical polishing (oxide-CMP) application, three kinds of retreated methods were introduced as follows: First, the effects on the addition of silica abrasives and the diluted silica slurry (DSS) on CMP performances were investigated. Second, the characteristics of mixed abrasive slurry (MAS) using non-annealed and annealed alumina ($Al_2O_3$) powder as an abrasive added within DSS were evaluated to achieve the improvement of removal rates (RRs) and within-wafer non-uniformity (WIWNU%). Third, the oxide-CMP wastewater was examined in order to evaluate the possible ways of reusing it. And then, we have discussed the CMP characteristics of silica slurry retreated by mixing of original slurry and used slurry (MOS).

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2006년도 추계학술대회 논문집 Vol.19
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• pp.59-60
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• 2006

The slurry stability and removal rate during recycling of slurry in silicon wafer polishing was studied. Average abrasive size of slurry was not changed with recycling time, however, large particles appeared as recycling time increased. Large particles were related foreign substances from pad or abraded silicon flakes during polishing. The removal rate as well as pH of slurry was decreased as recycling time increased. It suggests that the consumption of OH ions during recycling is the main cause of decrease of removal rate. Therefore, it is important to control pH of slurry to obtain optimum removal rate during polishing.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2009년도 추계학술대회 논문집
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• pp.276-276
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• 2009

Solar cells has been studied mainly the high efficiency and lower prices. Using recycling wafer as a way to realize their money in it, there is a way to manufacture a solar cell substrate. How to play the recycling wafer, CMP(Chemical Mechanical Polishing) and remelting process is the complex and the expensive equipment. However, using the Micro-Blaster, the process easier, and cheaper prices. Micro-Blaster confirmed that the remaining amount of material left after the process recycling wafer surface.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2004년도 추계학술대회 논문집 Vol.17
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• pp.723-726
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• 2004

In this work, we have studied the CMP characteristics by mixing of original slurry and used slurry in order to investigated the possibility of recycle of used silica slurry. The removal rate and within-wafer non-uniformity (WIWNU) were measured as a function of different slurry composition. Also, we compared the CMP characteristics between self-developed KOH-based silica abrasive slurry and the original slurry. Our experimental results revealed comparable removal rate and good planarity with commercial products.

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제40권6호
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• pp.681-686
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• 2002

산업 현장에서 이론적인 건조방법이 실제와는 차이가 많고 또한 배기가스의 재순환이 폐열을 이용하는 목적으로 열원의 절감에는 경제적이지만 이들 파라미터에 따른 요소수지 성형화에 미치는 영향을 연구한바가 없다. 따라서 요소 수지 성형재료의 경화 특성을 건조와 성형 공정 중의 건조온도와 시간, 배기가스 재 순환률 및 성형온도에 따라 실험하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 성형재료의 수분함량은 건조 시간과 건조 온도가 증가함에 감소하고, 건조속도는 배기가스 재 순환률이 증가하면 감소한다. 특히 경화유동도는 배기가스의 재 순환량, 건조온도 및 성형온도가 증가하면 감소한다. 또한 건조온도, 건조시간, 배기가스의 재 순환량 및 성형온도에 따라 수분함량과 경화유동도에 대한 상관식을 구하여 재현성있는 최적의 조건을 구명하였다.

• 한국산업정보학회논문지
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• 제17권1호
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• pp.1-9
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• 2012

본 논문은 태양전지용 실리콘 잉곳 절삭시 발생하는 폐 슬러지에서 실리콘, 연마재를 분리 회수 재사용하는 시스템에 관한 것이다. 분리시스템의 기본 공정은 다중원심분리이고 분리 효율을 높이기 위해 초음파 교반, 알코올 물 가수, 가열처리를 하였다. 실리콘의 경우 2N의 경우 96% 회수율을 보였고, 4N의 경우 94%의 회수율을 보였다. 연마재인 SiC의 경우에는 약 80%의 회수율을 보였다. 4N의 고순도 Si 회수를 위해서는 진공열처리를 수행하여 잔류성분을 제거하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2002년도 추계학술대회 논문집 Vol.15
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• pp.39-42
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• 2002

Recently, CMP (chemical mechanical polishing) technology has been widely used for global planarization of multi-level interconnection for ULSI applications. However, COO (cost of ownership) and COC (cost of consumables) were relatively increased because of expensive slurry. In this paper, we have studied the possibility of recycle of reused silica slurry in order to reduce the costs of CMP slurry. The post-CMP thickness and within-wafer non-uniformity(WIWNU) were measured as a function of different slurry composition. As a experimental result, the performance of reused slurry with annealed silica abrasive of 2 wt% contents was showed high removal rate and low non-uniformity. Therefore, we propose two-step CMP process as follows In the first-step CMP, we can polish the thick and rough film surface using remaked slurry, and then, in the second-step CMP, we can polish the thin film and fine pattern using original slurry. In summary, we can expect the saving of high costs of slurry.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제16권9호
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• pp.759-764
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• 2003

Recently, CMP (chemical mechanical polishing) technology has been widely used for global planarization of multi-level interconnection for ULSI applications. However, COO (cost of ownership) and COC (cost of consumables) were relatively increased because of expensive slurry. In this paper, we have studied the possibility of recycle of roused silica slurry in order to reduce the costs of CMP slurry. The post-CMP thickness and within-wafer non-uniformity (WIWNU) wore measured as a function of different slurry composition. As an experimental result, the performance of reused slurry with annealed silica abrasive of 2 wt％ contents was showed high removal rate and low non-uniformity. Therefore, we propose two-step CMP process as follows , In tile first-step CMP, we can polish the thick and rough film surface using remaked slurry, and then, in the second-step CMP, we can polish the thin film and fine pattern using original slurry. In summary, we can expect the saying of high costs of slurry.

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제51권6호
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• pp.666-670
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• 2013

실리콘계 태양전지 제조과정에서 발생하는 불량품에서 실리콘웨이퍼를 회수하는 연구를 수행하였다. 상온($25^{\circ}C$)에서 인산용액 농도, 산성불화암모늄 농도, 킬레이트제 종류 및 농도를 변화시키면서 폐태양전지의 반사방지막 및 N층의 제거 효율을 조사하였다. 10 wt% 인산, 2.0 wt% 산성불화암모늄, 1.5 wt% Hydantoin 사용 시 제거 효율이 가장 우수 하였다. 인산농도가 증가할수록 미세입자의 표면전위가 (+)로 변하여 정전기적 인력에 의해 실리콘웨이퍼 표면에 재흡착하여 표면처리 전보다 두께가 두꺼워졌으며, 표면의 오염도도 증가하였다. 인산-산성불화암모늄-킬레이트제 용액에 의한 표면처리방법은 모든 공정이 상온에서 수행되며, 공정이 단순하고, 폐수 발생량이 적고, 표면제거 효율이 우수한 방법으로 폐 태양전지의 재활용 및 기존 RCA 세정법의 대안으로 가능성이 매우 클 것으로 판단되었다.

• 청정기술
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• 제22권4호
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• pp.274-280
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• 2016

본 연구에서는 태양광용 웨이퍼를 제조하는 과정에서 발생하는 실리콘 폐슬러지의 함유물질 중 공정원가의 25% 가량을 차지하고 있는 절삭유를 화학적으로 재생하기 위한 방법을 개발하고자 하였다. 이를 위해 아세톤, HCl, NaOH, KOH, $Na_2CO_3$, 불산, 염화메틸렌 등 7종류의 시약이 이용되었으며 다양한 농도로 폐슬러지와 반응을 실시하고 3000 rpm의 속도로 60분간 원심분리를 수행하였다. 그 결과, 실리콘분말 및 금속분말과 같은 고형물과 액상의 절삭유를 분리하기 위한 최적 시약 및 조건이 0.3 N NaOH로 확인되었다. 시판되는 절삭유의 약산성 특성에 맞게 pH 조절이 요구되어 금속분말 제거에 효과적인 0.1 N HCl과 폐슬러지를 먼저 반응시킨 후 0.3 N NaOH로 후처리 한 재생 절삭유의 pH가 6.05로 나타났으며 0.3 N NaOH 단독으로 폐슬러지에 적용하였을 때 보다 우수한 탁도를 나타내었다. 시판용 절삭유와의 특성을 비교하고자 FT-IR 분석을 실시한 결과, 재생유로서의 가능성이 확인되었으며 실험을 통하여 얻어진 절삭유 회수율은 86.9%로 나타났다.