A graphene layer is most important materials in resent year to enhance the electrical properties of semiconductor device due to high mobility, flexibility, strong mechanical resistance and transparency[1,2]. The resistance switching memory with the graphene layer have been reported for next generation nonvolatile memory device[3,4]. Also, the graphene layer is able to improve the electrical properties of memory device because of the high mobility and current density. In this study, the resistance switching memory device with metal-oxide nano-particles embedded in polyimide layer on the graphene mono-layer were fabricated. At first, the graphene layer was deposited $SiO_2$/Si substrate by using chemical vapor deposition. Then, a biphenyl-tetracarboxylic dianhydride-phenylene diamine poly-amic-acid was spin coated on the deposited metal layer on the graphene mono-layer. Then the samples were cured at $400^{\circ}C$ for 1 hour in $N_2$ atmosphere after drying at $135^{\circ}C$ for 30 min through rapid thermal annealing. The deposition of aluminum layer with thickness of 200 nm was done by a thermal evaporator. The electrical properties of device were measured at room temperature using an HP4156a precision semiconductor parameter analyzer and an Agilent 81101A pulse generator. We will discuss the switching mechanism of memory device with metal-oxide nano-particles on the graphene mono-layer.
Kim, Joondong;Patel, Malkeshkumar;Kim, Hong-Sik;Kim, Hyunki;Yadav, Pankaj;Park, Wanghee;Ban, Dongkyun
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2016년도 제50회 동계 정기학술대회 초록집
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pp.387.1-387.1
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2016
Transparent materials are necessary for most photoelectric devices, which allow the light generation from electric energy or vice versa. Metal oxides are usual materials for transparent conductors to have high optical transmittance with good electrical properties. Functional designs may apply in various applications, including solar cells, photodetectors, and transparent heaters. Nanoscale structures are effective to drive the incident light into light-absorbing semiconductor layer to improve solar cell performances. Recently, the new metal oxide materials have inaugurated functional device applications. Nickel oxide (NiO) is the strong p-type metal oxide and has been applied for all transparent metal oxide photodetector by combining with n-type ZnO. The abrupt p-NiO/n-ZnO heterojunction device has a high transmittance of 90% for visible light but absorbs almost entire UV wavelength light to show the record fastest photoresponse time of 24 ms. For other applications, NiO has been applied for solar cells and transparent heaters to induce the enhanced performances due to its optical and electrical benefits. We discuss the high possibility of metal oxides for current and future transparent electronic applications.
Recently, new types of wearable devices such as textile electronics are considered as the next generation wearable electronics. To realize the textile electronics, conductive fibers are required to supply the power and for signal processing. Conventionally, silver nanowires (Ag NWs) have been attracted as one of the conductive additives in the fibers, however, using the Ag NWs may lead to high production cost since it is a noble metal. Many researches have been done to replace the Ag NWs into a cheaper materials such as copper nanowires (Cu NWs). Here, we synthesized ultra-long Cu NWs for a conductive filler material in conductive fibers, taking advantages of their structural features. To investigate the effect of capping agents on the aspect ratio of the synthesized Cu NWs, we used various capping agents such as hexadecylamine, butylamine, ethylenedilamine and oleylamine in the Cu NW synthesis. In this research, the effects of capping agents on the structure and the synthesis of Cu NWs are presented.
Graphene electronics is one of the promising technologies for the next generation electronic devices due to the outstanding properties such as conductivity, high carrier mobility, mechanical, and optical properties along with extended applications using 2 dimensional heterostructures. However, large contact resistance between metal and graphene is one of the major obstacles for commercial application of graphene electronics. In order to achieve low contact resistance, numerous researches have been conducted such as gentle plasma treatment, ultraviolet ozone (UVO) treatment, annealing treatment, and one-dimensional graphene edge contact. In this report, we suggest a fabrication method of one-dimensional graphene metal edge contact without using graphene exfoliation. Graphene is grown on Cu foil by low pressure chemical vapor deposition. Then, the graphene is transferred on $SiO_2/Si$ wafer. The patterning of graphene channel and metal electrode is done by photolithography. $O_2$ plasma is applied to etch out the exposed graphene and then Ti/Au is deposited. As a result, the one-dimensional edge contact geometry is built between metal and graphene. The contact resistance of the fabricated one-dimensional metal-graphene edge contact is compared with the contact resistance of vertically stacked conventional metal-graphene contact.
Semiconductor photo-catalysis offers the potential for complete removal of toxic chemicals through its effective and broad potential applications. Various new compounds and materials for chemical catalysts were synthesized in the past few decades. As one of the most important II-VI group semiconductors, zinc sulfide (ZnS) with a wide direct band gap of 3.8 eV has been extensively investigated and used as a catalyst in photochemistry, environmental protection and in optoelectronic devices. In this work, the ZnS films and nanostructures have been successfully prepared by wet chemical method. We show that the agglomerates with four successive scales are always observed in the case of the homogeneous precipitation of zinc sulfide. Hydrodynamics plays a crucial role to determine the size of the largest agglomerates; however, other factors should be invoked to interpret the complete structure. In addition, studies of the photocatalytic properties by exposure to UV light irradiation demonstrated that ZnS nanocrystals (NCs) are good photo-catalysts as a result of the rapid generation of electron-hole pairs by photo-excitation and the highly negative reduction potentials of excited electrons. A combination of their unique features of high surface-to volume ratios, carrier dynamics and rich photo-catalytic suggests that these ZnS NCs will find many interesting applications in semiconductor photo-catalysis, solar cells, environmental remediation, and nano-devices.
Quantum dot nanocrystals(QDs) have been emerged as next generation materials in the field of energy harvesting, sensor, and light emitting because of their compatibility with solution process and controllable energy band gap. Especially, characteristics of color tuning and color purity make it possible for QDs to be used photoluminescence materials. Photoluminescence devices with QDs have been researched for a long time. Photoluminescence quantum yield(PL QY) is important factor that defines the performance of Photoluminescence devices. One of the ways to achieve better PL QY is ligand modification. If ligands are changed to proper electron donating group, electrons can be confined in the core which results in enhancement of PL QY. Because of the reason, short ligands are preferred for enhancing PL QY. Thiophenol-based ligands are shorter than typical alkyl chain ligands. In this study, the effect of thiophenol-based ligands with different functional groups are investigated. Four different types of thiophenol-based organic materials are used as organic capping ligand. QDs with bare thiophenol and fluorothiophenol show better quantum yield compared to oleic acid.
Today, the most common process for generating Through Silicon Vias (TSVs) for 3D ICs is Deep Reactive Ion Etching (DRIE), which allows for high aspect ratio blind holes with low surface roughness. However, the DRIE process requires a vacuum environment and the use of expensive masks. The advantage of using lasers for TSV drilling is the higher flexibility they allow during manufacturing, because neither vacuum nor lithography or masks arc required and because lasers can be applied even to metal and to dielectric layers other than silicon. However, conventional nanosecond lasers have the disadvantage of causing heat affection around the target area. By contrast, the use of a picosecond laser enables the precise generation of TSVs with less heat affected zone. In this study, we conducted a comparison of thermalization effects around laser-drilled holes when using a picosecond laser set for a high pulse energy range and a low pulse energy range. Notably, the low pulse energy picosecond laser process reduced the experimentally recast layer, surface debris and melts around the hole better than the high pulse energy process.
VLSI 공정에 평탄화를 위하여 사용되는 SOG과 AFM lithography에 resist 재료로서 이용되는 것이 확인되었다. 이에 기초하여, 본 연구는, SOG가 VLSI lithography 공정에 이용되기 위한 coating막 두께의 가변, 현상을 위한 etching time 및 etching selectivity의 가변, 패턴의 크기에 따르는 적정 공급전압을 선택 등으로 공정의 여유도를 크게 개선하였다. 공급전압 60V, FE 전류량 5nA로서 800$\AA$의 fine 패턴을 얻었다. 차세대 DRAM 제작공정 기술을 위한 AFM lithography에 있어서, SOG의 사용은 공정 여유도가 양호함에 의하여 크게 전망되는 기술이 될 것이다.
Diamond-like carbon (DLC) lims were deposited by using end hall type ion gun. Benzene gas was used for the generation of carbon ions. In order to systematically control the ion energy, we applied to the substrate DC, pulsed DC or 250 kHz medium frequency bias voltage, DLC films of superior mechanical properties of hardness 39$\pm$4 GPa and elastic mudulus 290$\pm$50GPa (2 to 6 times better than those of the films deposited by plasma assisted CVD method) could be obtained. Deposition rate was much higher than when using Kaufman type ion source, which results from higher ion beam current of end hall type ion gun. The mechanical properties and atomic bond structure were independent of the bias voltage type ion gun. The mechanical properties and atomic bond structure were independent of the bias voltage type but intimately related with the magnitude of the bias voltage. With increasing the negative bias voltage, the structure of the films changed to graphitic one resulting in decreased content of three dimensional inter-links. Degradation of the mechanical properties with increasing bias voltage could be thus understood in terms of the content odf three dimensional inter-links.
공정 플라즈마내에서 입자의 거동은 하전되는 입자의 극성과 하전량에 따르게 된다. 따라서 본 연구에서는 플라즈마내에서 입자의 거동을 이해하기 위한 기초 작업으로 입자의 하전 특성을 측정하였다. 본 연구에 사용된 단분산 입자는 직경 0.05$\mu\textrm{m}$, 0.07$\mu\textrm{m}$, 0.1$\mu\textrm{m}$, 0.2$\mu\textrm{m}$ 으로 이들 입자를 DC-공기 플라즈마내에 주입하여 이들의 하전량과 하전 극성 변화를 Faraday Cup을 이용하여 측정하였다. 본 실험에서 입자의 하전량과 하전 극성은 주입 입자 의 크기와 농도 및 플라즈마 발생조건 즉, 반응 압력, 전압 등에 영향을 받음을 알 수 있었 으며 입자 당 103~105의 평균 하전 수를 갖음이 관찰되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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