Efficient white organic light-emitting diodes are fabricated with the blue and red electroluminescent (EL) units electrically connected in a stacked tandem structure by using a transparent doped organic p/n junction. The blue and red EL units consist of the light-emitting layer of 1,4-bis(2,2-diphenyl vinyl)benzene (DPVBi) and 4-dicyanomethylene-2-methyl-6-[2-(2,3,6,7-tetrahydro-1H,5H-benzo[i,j] quinolizin-8-yl)vinyl]-4H-pyran) (DCM2) doped tris(8-hydroxyquinoline) aluminum $(Alq_3)$, respectively. The organic p-n junction consists of ${\alpha}-NPD$ doped with $FeCl_3$ (15 % by weight ratio) and $Alq_3$ doped with Li (10 %). The EL spectra exhibit two peaks at 448 and 606 nm, resulting in white light-emission with the Commission Internationale d'Eclairage (CIE) chromaticity coordinates of (0.36, 0.24). The tandem device shows the quantum efficiency of about 2.2 % at a luminance of 100 $cd/m^2$, higher than individual blue and red EL devices.
We prepared the ITO/Ag multilayer thin films on soda-lime glass substrate by the Facing Target Sputtering System (FTS) at room temperature. To confirm the effect of Ag layer in ITO/Ag multilayer thin films, we have prepared various range of Ag layer in its thickness and investigated prior to the setting of ITO/Ag multilayer thin films. The thickness of Ag layer was controlled by the sputtering deposition time. Properties of as-prepared samples were investigated by using a four-point probe, UV-Visual spectrometer with a spectral visual range (400 - 800 nm) and X-ray diffractometer (XRD). As a result, the transmittance of as-prepared samples turned out to be very low in the visible range due to light-scattering on the surface of thin film as the thickness of Ag layer got increased. However, reduction of phenomenon of light-reflection in visual range was observed around 20nm of Ag thickness. We prepared the ITO/Ag multilayer thin film with a resistivity of about $8{\times}10^{-5}[{\Omega}-cm]$ and a transmittance of more than 80 % at 550 nm.
This paper, Ga-doped ZnO (GZO) thin films which were deposited on Corning glass substrate using an magnetron sputtering deposition technology and then the post deposition annealing process was conducted for 30 minutes at different temperature of 100, 200, 300, and $400^{\circ}C$, respectively. So as to investigate the properties for the relevant the Concentration and Oxygen Vacancy with Annealing temperature of Ga-doped ZnO thin films by RF Sputtering method. The Carrier concentration is enhanced as annealing temperature decreases, and also the oxygen vacancy concentration is enhanced as annealing temperature decreased. Oxygen vacancy will decrease along with Carrier concentration. This change in Carrier concentration is related to changes in oxygen vacancy concentration. The figure of merit obtained in this study means that Ga-doped ZnO films which annealed at $400^{\circ}C$ have the lowest Carrier concentration and Oxygen vacancy, which have the highest optoelectrical performance that it could be used as a transparent electrode.
ITO/GZO double layered thin films were prepared on transparent glass substrates. Ga-doped ZnO(GZO) films were deposited by RF magnetron sputtering using an ZnO:Ga (98: 2 wt%) target. The post deposition annealing process was conducted for 30 minutes at different temperature of 100, 200, 300 and $400^{\circ}C$, respectively. As increase annealing temperature, ITO/GZO double layered thin films show the increment of the prefer orientation of ZnO diffraction peak (002) in the XRD patterns. We obtained Ga-doped ZnO thin films with a lowest resistivity of $1.84{\times}10^{-4}{\Omega}-cm$ at $400^{\circ}C$ and transparency above 80% in visible ranges. The figure of merit obtained in this study means that ITO/GZO double layered thin films which annealed at $400^{\circ}C$ have the highest optoelectrical performance in this study.
In this study, we have investigated the effect of the substrate temperature and hydrogen flow rate on the characteristics of IGZO thin films for the TCO(transparent conducting oxide). For this purpose, IGZO thin films were deposited by RF magnetron sputtering at room temperature and $300^{\circ}C$ with various $H_2$ flow rate. In order to investigate the influences of the hydrogen, the flow rate of hydrogen in argon mixing gas has been changed from 0.1sccm to 1.0sccm. IGZO thin films deposited at room temperature show amorphous structure, whereas IGZO thin films deposited at $300^{\circ}C$ show crystalline structure having an (222) preferential orientation. The electrical resistivity of the amorphous-IGZO films deposited at R.T. was lower than that of the crystalline-IGZO thin films deposited at $300^{\circ}C$. The increase of electrical resistivity with increasing substrate temperature was interpreted in terms of the decrease of the charge carrier mobility. The transmittance of the IGZO films deposited at $300^{\circ}C$ was decreased deposited with hydrogen gas.
For the application of flexible substrate to future display and new transparent devices, indium tin oxide (ITO) thin film was formed on polycarbonate(PC) substrate at room temperature by in-line sputter system. During the ITO sputtering, Ar and $O_2$ reaction gas were fixed at a constant value and the process pressure was varied from 3 to 7 mtorr. From the electrical and the optical properties of sputtered ITO films, the sheet resistances of as-deposited ITO films varied with a different pressure and the optical transmittances of the ITO films at visible wavelength were maintained above 85%. The results are considered to be due to the saturation of $O_2$ atoms from reaction in ITO film.
The AZO thin films were deposited on the corning 1737 glass plate by the RF magnetron sputtering and effects of working pressure and oxygen contents on the electrical properties were investigated. XRD spectra showed a preferred orientation along the c-axis and a minimum FWHM for the 70mTorr. From the surface analysis (AFM), the number of crystal grain of AZO thin film increased as working pressure increased. The film deposited with 70mTorr of working pressure showed n-type semiconductor characteristic having suitable resistivity $-1.59{\times}10^{-2}{\Omega}cm$, carrier concentration $-10.1{\times}10^{19}cm^{-3}$, and mobility $-4.35cm^2V^{-1}s^{-1}$ while other films by 7 mTorr, 20 mTorr of working pressure closed to metallic films. The films including the oxygen represent stoichiometric composition similar to the oxide. The transmittance of the film was over 85% in the visible light range regardless of the changes in working pressure and oxygen contents.
We have investigated the effect of the hydrogen flow rate on the characteristics of IZO thin films for the TCO (transparent conducting oxide). For this purpose, IZO thin films are deposited by RF magnetron sputtering at 300℃ with various H2 flow rate. To investigate the influences of the ambient gases, the flow rate of hydrogen in argon was varied from 0.1 sccm to 1 sccm. The IZO thin films deposited at 300℃ show crystalline structure having an (222) preferential orientation. The electrical resistivity of the crystalline-IZO films deposited at 300℃ and hydrogen gas of 0.8sccm was 3.192×10-4Ω cm, the lowest value. As the hydrogen gas flow rate increased, the resistivity tended to decrease. The XPS profiles showed that the number of oxygen vacancy decreased as the hydrogen flow rate increased. The transmittance of the IZO films deposited at 300℃ were showed more than 80%.
The Al:Au double-layer metal electrode for use in transparent, dual emission of organic light-emitting diode (OLED) was fabricated. The electrode of Al:Au metals with various thicknesses was deposited by the vacuum thermal evaporation technique. For Al thickness of 1 nm, a bottom luminance of $4880\;cd/m^2$ was observed at 8 V. Otherwise, top luminance of $2020\;cd/m^2$ were observed at 8 V. In addition, the threshold voltages of the electrodes were 2.2 V. It was forward that the inserting 1 nm Al between LiF and Au enhanced electron injection with tunneling effect.
Measuring the thickness of thin films is strongly required in the display industry. In recent years, as the size of a pattern has become smaller, the substrate has become larger. Consequently, measuring the thickness of the thin film over a wide area with low spatial sampling size has become a key technique of manufacturing-yield management. Interferometry is a well-known metrology technique that offers low spatial sampling size and the ability to measure a wide area; however, there are some limitations in measuring the thickness of the thin film. This paper proposes a method to calculate the thickness of the thin film in the following two steps: first, pre-estimation of the thickness with the phase at the peak position of the interferogram at the bottom surface of the thin film, using white-light phase-shift interferometry; second, accurate correction of the measurement by fitting the interferogram with the theoretical pattern through the estimated thickness. Feasibility and accuracy of the method has been verified by comparing measured values of photoresist pattern samples, manufactured with the halftone display process, to those measured by AFM. As a result, an area of $880{\times}640$ pixels could be measured in 3 seconds, with a measurement error of less than 12%.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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