Kim, Seong Jun;Min, Pok Ki;Lim, Jong Sun;Kong, Ki-Jeong;An, Ki-Seok
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2014년도 제46회 동계 정기학술대회 초록집
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pp.166.2-166.2
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2014
In this work, we demonstrated a facile and effective method for deposition of metal tetraphenylporphyrin (MTPP) thin film by a combined a thermal evaporation (TE) and atomic layer deposition (ALD). For the deposition of Zn-TPP thin film, Tetraphenylporphyrin (TPP) and diethyl zinc (DEZ) were used as organic and inorganic materials, respectively. Optimum conditions for the deposition of Zn-TPP thin film were established systematically: (1) the exposure time of DEZ as inorganic precursor and (2) the substrate temperature were adjusted, respectively. As a result, we verified that the surface reaction between organic semiconductor (TPP) and metal atom (Zn) was ALD process. In addition, we calculated activation energy by using Arrhenius equation for the substrate temperature versus area change rate of pyrrolic nitrogen. The surface and interface reactions between TPP with Zn were investigated by X-ray photoelectron spectroscopy, Raman spectroscopy, UV-vis spectroscopy, and scanning electron microscopy. These results show a facile and well-controllable fabrication technique for the metal-organic thin film for future electronic applications.
We have prepared CIGS thin film absorber layers with simple solution spray deposition technique and thin film were synthesized with different atomic ratio. CIGS thin films were synthesized using non-vacuum solution deposition method on pre-heated sodalime glass substrates and Mo-coated soadlime glass substrate. In precursor solution were Cu : In : Ga: S ratio 4 : 3 : 2 : 8 and the crystal type of sprayed thin film were CIGS chalcopyrite structures. This structure was identified as typical chalcopyrite tetragonal structure with XRD analysis. This result showed that CIGS solution deposition technique has potential for the one step synthesis and low cost fabrication process for CIS or CIGS thin film absorber layer.
박막제조 기술은 과학 기술의 기초가 되는 분야로 양질의 박막을 제조하기 위한 다양한 노력이 경주되고 있다. 박막제조는 표면개질과 함께 표면처리 기술의 한 분야이며 이중 진공증착으로 알려진 물리증착법과 화학증착법은 현대의 과학기술 연구는 물론 산업적으로 폭넓게 이용되는 박막제조 기술 중의 하나이다. 진공증착을 이용한 박막제조 기술은 나노 기술의 등장과 함께 비약적인 발전을 이루었으며 자연모사와 완전화 박막의 제조, 융복합 공정을 이용한 기능성 코팅과 Engineered Structure 구현 그리고 초고속 증착과 원가 저감 기술의 실현이 주요 이슈로 등장하고 있다. 본 논문에서는 물리증착법과 화학증착법을 중심으로 박막제조 기술의 종류와 원리를 설명하고 박막제조 기술의 최신 동향과 기술적 이슈 및 향후 전망에 대해 기술한다.
한국정보디스플레이학회 2007년도 7th International Meeting on Information Display 제7권2호
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pp.1547-1550
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2007
$YVO_4:Eu^{3+}$ thin film phosphor samples have been deposited by using RF magnetron sputter deposition technique with various deposition temperatures. The Effect of deposition temperature (room temperature to $450\;^{\circ}C$) on morphological, crystal structure, and luminescence properties of $YVO_4:Eu^{3+}$ thin film phosphor has also been investigated. As the deposition temperature increases, the size of crystal grain and surface roughness of thin film increases principally and its crystallinity also increases. It is found that the asdeposited $YVO_4:Eu^{3+}$ thin film excited either photon or electron shows typical luminescence spectra successfully. CIE color coordinates of $YVO_4:Eu^{3+}$ thin film phosphor with increasing deposition temperature moved towards more reddish region.
We fabricate encapsulation-layer of OLED panel from organic-inorganic hybrid thin film by atomic layer deposition (ALD) molecular layer deposition (MLD) using Al2O3 as ALD process and Adipoyl Chloride (AC) and 1,4-Butanediamine as MLD process. Ellipsometry was employed to verify self-limiting reaction of MLD. Linear relationship between number of cycle and thickness was obtained. By such investigation, we found that desirable organic thin film fabrication is possible by MLD surface reaction in monolayer scale. Purging was carried out after dosing of each precursor to eliminate physically adsorbed precursor with surface. We also confirmed roughness of the organic thin film by atomic force microscopy (AFM). We deposit AC and 1,4-Butanediamine at $70^{\circ}C$ and investigated surface roughness as a function of increasing thickness of organic thin film. We confirmed precursor's functional group by IR spectrum. We calculated WVTR of organic-inorganic hybrid super-lattice epitaxial layer using Ca test. WVTR indicates super-lattice film can be possibly use as encapsulation in flexible devices.
So, Hyun-Wook;Lee, Dong-Hyeok;Jang, Jin-Nyoung;Hong, Mun-Pyo
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2012년도 제43회 하계 정기 학술대회 초록집
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pp.253-253
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2012
Low temperature SiOx film process has being required for both silicon and oxide (IGZO) based low temperature thin film transistor (TFT) for application of flexible display. In recent decades, from low density and high pressure such as capacitively coupled plasma (CCP) type plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) to the high density plasma and low pressure such as inductively coupled plasma (ICP) and electron cyclotron resonance (ECR) have been used to researching to obtain high quality silicon oxide (SiOx) thin film at low temperature. However, these plasma deposition devices have limitation of controllability of process condition because process parameters of plasma deposition such as RF power, working pressure and gas ratio influence each other on plasma conditions which non-leanly influence depositing thin film. In compared to these plasma deposition devices, neutral beam assisted chemical vapor deposition (NBaCVD) has advantage of independence of control parameters. The energy of neutral beam (NB) can be controlled independently of other process conditions. In this manner, we obtained NB dependent high crystallized intrinsic and doped silicon thin film at low temperature in our another papers. We examine the properties of the low temperature processed silicon oxide thin films which are fabricated by the NBaCVD. NBaCVD deposition system consists of the internal inductively coupled plasma (ICP) antenna and the reflector. Internal ICP antenna generates high density plasma and reflector generates NB by auger recombination of ions at the surface of metal reflector. During deposition of silicon oxide thin film by using the NBaCVD process with a tungsten reflector, the energetic Neutral Beam (NB) that controlled by the reflector bias believed to help surface reaction. Electrical and structural properties of the silicon oxide are changed by the reflector bias, effectively. We measured the breakdown field and structure property of the Si oxide thin film by analysis of I-V, C-V and FTIR measurement.
We fabricate the conductive zinc oxide(ZnO) thin film using UV-enhanced atomic layer deposition. ZnO is semiconductor with a wide band gap(3.37eV) and transparent in the visible region. ZnO can be deposited with various method, such as metal organic chemical vapour deposition, magnetron sputtering and pulsed laser ablation deposition. In this experiment, ZnO thin films was deposited by atomic layer deposition using diethylzinc (DEZ) and D.I water as precursors with UV irradiation during water dosing. As a function of UV exposure time, the resistivity of ZnO thin films decreased dramatically. We were able to confirm that UV irradiation is one of the effective way to improve conductivity of ZnO thin film. The resistivity was investigated by 4 point probe. Additionally, we confirm the thin film composition is ZnO by X-ray photoelectron spectroscopy. We anticipate that this UV-enhanced ZnO thin film can be applied to electronics or photonic devices as transparent electrode.
한국정보디스플레이학회 2003년도 International Meeting on Information Display
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pp.998-1000
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2003
We have investigated thin film morphology of pentacene thin films by the process of low-pressure gas assisted organic vapor deposition (LP-GAOVD). Source temperature, inert gas flow rate, substrate temperature and deposition pressure during film deposition is used to vary the growth rate, thin film morphology and the crystalline grain size of pentacene thin films. The electrical properties of pentacene thin films for applications in organic thin film transistor and electrophoretic displays will be discussed.
Si thin films on p-type (100) Si substrate have been fabricated by pulsed laser deposition technique using a Nd:YAG laser. The pressure of the environmental gas during deposition was varied from 1 to 3 Torr. After deposition, Si thin film has been annealed again at nitrogen ambient. Strong violet-indigo photoluminescence have been observed from Si thin film annealed in nitrogen ambient gas. As increasing environmental gas pressure, weak green and red emissions from annealed Si thin films also observed by photoluminescence.
Plasma immersion ion beam deposition (PIIBD) technique is a cost-effective process for the deposition of diamond like carbon thin film, the possible solid lubricant on large surface and a complex shape. We used PIIB process for the preparation of DLC thin film on $Al_2O_3$ with deposition conditions of deposition temperature range $200^{\circ}C$, working gas pressure of 1.310-1Pa. DLC thin films were coated by $C_2H_2$ ion beam deposition on $Al_2O_3$ after the ion bombardment of SiH4 as the bonding layer. Energetic bombardment of $C_2H_2$ ions during the DLC deposition to ceramic materials generated mixed layers at the DLC-Si interface which enhanced the interface to be highly bonded. Wear test showed that the low coefficient of friction of around 0.05 with normal load 2.9N and proved the advantage of the low energy ion bombardment in PIIBD process which improved the tribological properties of DLC thin film coated alumina ceramic. Furthermore, PIIBD was recognized as a useful surface modification technique for the deposition of DLC thin film on the irregular shape components, such as molds, and for the improvement of wear and adhesion problems of the DLC thin film, high temperature solid lubricant.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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