[ $SnO_x$ ] films on the flexible substrate of PET film were prepared at ambient temperature under a $(CH_3)_4Sn(TMT: tetra-methyl tin)-H_2-O_2$ atmosphere in order to obtain transparent conductive polymer by using ECR-MOCVD(Electro Cyclotron Resonance Metal Organic Chemical Yfpor Deposition) system. The prepared $SnO_x$ thin films show generally over $90\%$ of optical transmittance at wavelength range of 380-780nm and about $1\times10^{-2\~3}ohm{\cdot}cm$ of electrical resistivity. In the present study, effects of $O_2/TMT\;and\;H_2/TMT$ mole ratio on the properties of $SnO_x$ films are investigated and the other process parameters such as microwave power, magnetic current power, substrate distance and working pressure are fixed. Based on our experimental results, the $SnO_x$ film composition ratio of Sn and O directly influences on the electrical and optical properties of the films prepared. The $SnO_x$ film with low electric resistivity and high transmittance could be obtained by controlling the process parameters such as $O_2/TMT\;and\;H_2/TMT$ mole ratio, which play an important role to change the composition ratio between Sn and O. An increase of $O_2/TMT$ mole ratio brought on the increases 0 content in the $SnO_x$ film. On the other hand, an increase of $H_2/TMT$ mole ratio lead to decreases the oxygen content in the film. The optimized composition ratio of oxygen : tin Is determined as 2.4: 1 at $O_2/TMT$ of 80 and $H_2/TMT$ of 40 mole ratio, respectively.
Kim, Kwang-Joo;Kim, Hee-Kyung;Park, Young-Ran;Park, Jae-Yun
Journal of the Korean Magnetics Society
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v.16
no.1
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pp.23-27
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2006
By substituting Mn or Cr for Co in inverse spinel $CoFe_2O_4,\;Mn_xCo_{1-x}Fe_2O_4\;and\;Cr_xCo_{1-x}Fe_2O_4$ and thin films were prepared by sol-gel method and their structural and magnetic properties were investigated. X-ray diffraction indicates that the cubic lattice constant increase for the Mn substitution while it hardly changes for the Cr substitution. Substitution of $Mn^{2+}$ for octahedral $Co^{2+}$ sites can explain the increase of lattice constant in $Mn_xCo_{1-x}Fe_2O_4$. On the other hand, Substitution of $Cr^{3+}$ for octahedral $Co^{2+}$ and subsequent reduction of $Fe^{3+}$ ion into $Fe^{2+}$ are expected to happen. Mossbauer spectroscopy measurements on $Cr_xCo_{1-x}Fe_2P_4$ indicate the existence of tetrahedral $Fe^{2+}$ ions that are created through reduction of tetrahedral $Fe^{3+}$ ions in order to compensate charge imbalance happened by $Cr^{3+}$ substitution for octahedral $Co^{2+}$ sites. On the other hand, no $Fe^{2+}$ ions were detected by Mossbauer spectroscopy for $Mn_xCo_{1-x}Fe_2O_4$. A migration of $Fe^{3+}$ ions from octahedral to tetrahedral sites In $Mn_xCo_{1-x}Fe_2O_4$ was detected by Mossbauer spectroscopy for x>0.47. Vibrating sample magnetometry measurements on the samples at room temperature revealed that the saturation magnetization increases by Mn and Cr substitution for certain range of x, qualitatively explainable in terms of the comparison of spin magnetic moment among the related transition-metal ions.
Lee, S. J.;H. F. Luan;A. Mao;T. S. Jeon;Lee, C. h.;Y. Senzaki;D. Roberts;D. L. Kwong
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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v.1
no.4
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pp.202-208
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2001
In Recent results suggested that doping $Ta_2O_5$ with a small amount of $TiO_2$ using standard ceramic processing techniques can increase the dielectric constant of $Ta_2O_5$ significantly. In this paper, this concept is studied using RTCVD (Rapid Thermal Chemical Vapor Deposition). Ti-doped $Ta_2O_5$ films are deposited using $TaC_{12}H_{30}O_5N$, $C_8H_{24}N_4Ti$, and $O_2$ on both Si and $NH_3$-nitrided Si substrates. An $NH_3$-based interface layer at the Si surface is used to prevent interfacial oxidation during the CVD process and post deposition annealing is performed in $H_2/O_2$ ambient to improve film quality and reduce leakage current. A sputtered TiN layer is used as a diffusion barrier between the Al gate electrode and the $TaTi_xO_y$ dielectric. XPS analyses confirm the formation of a ($Ta_2O_5)_{1-x}(TiO_2)_x$ composite oxide. A high quality $TaTi_xO_y$ gate stack with EOT (Equivalent Oxide Thickness) of $7{\AA}$ and leakage current $Jg=O.5A/textrm{cm}^2$ @ Vg=-1.0V has been achieved. We have also succeeded in forming a $TaTi_x/O_y$ composite oxide by rapid thermal oxidation of the as-deposited CVD TaTi films. The electrical properties and Jg-EOT characteristics of these composite oxides are remarkably similar to that of RTCVD $Ta_2O_5, suggesting that the dielectric constant of $Ta_2O_5$ is not affected by the addition of $TiO_2$.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2015.08a
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pp.188.1-188.1
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2015
For present investigation Fe/MgO/Fe/Co multilayer stack is grown on Si substrate using e-beam evaporation in ultrahigh vacuum. This stack is irradiated perpendicularly by 120 MeV $Ag^{8+}$ at different fluences ranging from $1{\times}10^{11}$ to $1{\times}10^{13}ions/cm^2$ in high vacuum using 15UD Pelletron Accelerator at Inter University Accelerator Centre, New Delhi. Magnetic measurements carried out on pre and post irradiated stacks show significant changes in the shape of perpendicular hysteresis which is relevant with previous observation of re-orientation of magnetic moment along the direction of ion trajectory. However increase in plane squareness may be due to the modification of interface structure of stacks. X-ray reflectivity measurements show onset of interface roughness and interface mixing. X-ray diffraction measurements carried out using synchrotron radiation shows amorphous nature of MgO and Co layer in the stack. Peak corresponding body centered Fe [JCPDS-06-0696] is observed in X-ray diffraction pattern of pre and post irradiated stacks. Peak broadening shows granular nature of Fe layer. Estimated crystallite size is $22{\pm}1nm$ for pre-irradiated stack. Crystallite size first increases with irradiation then decreases. Structural quality of these stacks was further studied using transmission electron microscopic measurements. Thickness from these measurements are 54, 36, 23, 58 and 3 nm respectively for MgO, Fe, MgO, Fe+Co and Au layers in the stack. These measurements envisage poor crystallinity of different layers. Interfaces are not clear which indicate mixing at interface. With increase fluence mixing and diffusion was increased in the stack. X-ray absorption spectroscopic measurements carried out on these stacks show changes of Fe valence state after irradiation along with change of O(2p)-metal (3d) hybridized state. Valence state change predicts oxide formation at interface which causes enhanced in-plane magnetization.
Nanophase catalyst layer for direct methanol fuel cell has been fabricated by magnetron sputtering method. Catalyst metal targets and carbon were sputtered simultaneously on the Nafion membrane surface at abnormally higher gas (Ar/He mixture) pressure than that of normal thin film processing. They could be coated as a novel structure of catalyst layer containing porous PtRu or Pt and carbon particles both in nanometer range. Membrane electrode assembly made with this layer led to a reduction of the catalyst loading. At the catalyst loading of 1.5mg $PtRu/cm^2$ for anode and 1mg $Pt/cm^2$ for cathode, it could provide $45 mW/cm^2$ in the operation at 2 M methanol, 1 Bar Air at 80"C. It is more than $30\%$ increase of the power density performance at the same level of catalyst loading by conventional method. This was realized due to the ultra fine particle sizes and a large fraction of the atoms lie on the grain boundaries of nanophase catalyst layer and they played an important role of fast catalyst reaction kinetics and more efficient fuel path. Commercialization of direct methanol fuel cell for portable electronic devices is anticipated by the further development of such design.
$SnO_2$ films were prepared at room temperature under a $(CH_3)_4Sn-H_2-O_2$ atmosphere in order to obtain transparent conductive polymer by using ECR-MOCVD (Electron Cyclotron resonance -Metal Organic Chemical Vapor Deposition) system. The electrical properties of the films were investigated as function of process parameters such as deposition time, microwave power, magnetic current power, magnet/showering/substrate distance and working pressure. An increase in microwave power and magnetic current power brought on $SnO_2$ film formation with low electric resistivity. On the other hand, the effects of process parameters described above on optical properties were insignificant in the range of our experimental scope. The transmittance and reflectance of the films prepared by the ECR-MOCVD exhibited their average values of 93-98% at wave length range of 380-780 nm and 0.1-0.5%, respectively. The grain size of the $SnO_2$ films that are also insensitive with the process parameters were in the range of 20-50 nm. On the basis of experimental data obtained in the present study, electrical resistivity of $7.5{\times}10^{-3}ohm{\cdot}cm$, transmittance of 93%, and reflectance of 0.2% can be taken as optimum values.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.18
no.5
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pp.475-480
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2017
In this paper, the conductivity of the fine pattern is improved in the insulating substrate by laser-induced forward transfer (LIFT) process. The high laser beam energy generated in conventional laser induced deposition processes induces problems such as low deposition density and oxidation of micro-patterns. These problems were improved by using a polymer coating layer for improved deposition accuracy and conductivity. Chromium and copper were used to deposit micro-patterns on silicon wafers. A multi-pulse laser beam was irradiated on a metal thin film to form a seed layer on an insulating substrate(SiO2) and electroless plating was applied on the seed layer to form a micro-pattern and structure. Irradiating the laser beam with multiple scanning method revealed that the energy of the laser beam improved the deposition density and the surface quality of the deposition layer and that the electric conductivity can be used as the microelectrode pattern. Measuring the resistivity after depositing the microelectrode by using the laser direct drawing method and electroless plating indicated that the resistivity of the microelectrode pattern was $6.4{\Omega}$, the resistance after plating was $2.6{\Omega}$, and the surface texture of the microelectrode pattern was uniformly deposited. Because the surface texture was uniform and densely deposited, the electrical conductivity was improved about three fold.
[ $Zn_{1-x}Co_{x}O$ (x=0-0.3) films were grown on Corning 7059 glasses by asymmetrical bipolar pulsed dc magnetron sputtering. The c-axis orientation along (002) plane was enhanced with increasing Co concentration. The $Zn_{1-x}Co_{x}O$ films are grown with fibrous grains of tight dome shape. The transmittance spectra measured from UV-visible showed that sp-d exchange interactions and typical d-d transitions become activated with increasing Co concentration. The electrical resistivity of $Zn_{1-x}Co_{x}O$ films increased with increasing Co concentration, especially it increased greatly at $30at\% Co. X-ray photoelectron spectroscopy and alternating gradient magnetometer analyses indicated that no Co metal cluster is formed and the ferromagnetic properties are exhibited. The low electrical resistivity and room temperature ferromagnetism of $Zn_{1-x}Co_{x}O$ thin films suggested the possibility of the application to Diluted Magnetic Semiconductors (DMSs).
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.25
no.3
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pp.61-66
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2018
This research scrutinizes the self-annealing characteristics of copper used to metal interconnection for application of DRAM fabrication process. As the time goes after the copper deposited, the grain of copper is growing. It is called self-annealing. We use the electroplating method for copper deposition and estimate two kinds of electroplating chemicals having different organic additives. As the time of self-annealing is elapsed, sheet resistance decreases with logarithmic dependence of time and is finally saturated. The improvement of sheet resistance is approximately 20%. The saturation time of experimental sample is shorter than that of reference sample. We can find that self-annealing is highly efficient in grain growth of copper through the measurement of TEM analysis. The structure of copper grain is similar to the bamboo type useful for current flow. The results of thermal excursion characteristics show that the reliability of self-annealed sample is better than that of sample annealed at higher temperature. The self-annealed sample is not contained in hillock. The self-annealed samples grow until $2{\mu}m$ and develop in [100] direction more favorable for reliability.
This paper proposes an asymmetric split-loop resonator with an outer square loop (ASLR-OSL), which can actively control terahertz wave transmission properties while maintaining a high-Q-factor of the asymmetric split-loop resonator (ASLR). An added outer square loop is designed to play the roles of both a metamaterial and a micro-heater, which can control the temperature through a directly applied bias voltage. A vanadium dioxide ($VO_2$) thin film, which exhibits an insulator-metal phase transition with temperature change, is used to control the transmission properties. The proposed ASLR-OSL shows transmission properties similar to those of the ASLR, and they can be successfully controlled by directly applying bias voltage to the outer square loop. Based on these results, an electrically controllable terahertz high-Q metamaterial could be achieved simply by adding a square loop to the outside of a well-known high-Q metamaterial.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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