A new type of electron emitter device of chemical-vapor-deposited diamond thin film is proposed. The device is a diode of metal-insulator-insulator-semiconductor (MIS) structure consisting of an intrinsic polycrystalline diamond film as the insulator, an aluminium electrode on one side, and hydrogenated diamond surface on the other side as the p-type semconductor with negative electron affinity (NEA). Electrons will be injected and/or excited to the conduction band of intrinsic diamond layer to be emitted from the hydrogenated diamond surface of NEA.
We have developed the transparent passivation layer for top emission organic light emitting diodes using CsCl thin film by the thermal evaporation method. The CsCl film was deposited on the Ca/Ag semitransparent cathode. The optical transmittance of Ca/ Ag/CsCl triple layer is higher than that of Ca/Ag double layer in the visible range. The device with a structure of glass/Ni/2-TNATA/a-NPD/Alq3:C545T/BCP/Alq3/Ca/Ag/CsCl results in higher efficiency than the device without CsCl passivation layer. The device without CsCl thin film shows a current efficiency of 7 cd/A, whereas the device passivated with CsCl layer shows an efficiency of 10 cd/A. This increase of efficiency isresulted from the increased optical extraction by the CsCl passivation layer.
Yong, Sang Heon;Cho, Sung Min;Chung, Ho Kyoon;Chae, Heeyeop
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2014년도 제46회 동계 정기학술대회 초록집
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pp.234.2-234.2
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2014
Organic light emitting diode (OLED) is considered as the next generation flat panel displays due to its advantages of low power consumption, fast response time, broad viewing angle and flexibility. For the flexible application, it is essential to develop thin film encapsulation (TFE) to protect oxidation of organic materials from oxidative species such as oxygen and water vapor [1]. In many TFE research, the inorganic film by atomic layer deposition (ALD) process demonstrated a good barrier property. However, extremely low throughput of ALD process is considered as a major weakness for industrial application. Recently, there has been developed a high throughput ALD, called 'spatial ALD' [2]. In spatial ALD, the precursors and reactant gases are supplied continuously in same chamber, but they are separated physically using a purge gas streams to prevent mixing of the precursors and reactant gases. In this study, the $Al_2O_3$ thin film was deposited by spatial ALD process. We characterized various process variables in the spatial ALD such as temperature, scanning speed, and chemical compositions. Water vapor transmission rate (WVTR) was determined by calcium resistance test and less than $10-^3g/m^2{\cdot}day$ was achieved. The samples were analyzed by x-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and field emission scanning electron microscope (FE-SEM).
Yong, Sang Heon;Kim, Hoonbea;Chung, Ho Kyoon;Chae, Heeyeop
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
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pp.431-431
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2013
Flexible Organic Light Emitting Diode (OLED) displays are required for future devices. It is possible that plastic substrates are instead of glass substrates. But the plastic substrates are permeable to moisture and oxygen. This weak point can cause the degradation of fabricated flexible devices; therefore, encapsulation process for flexible substrate is needed to protect organic devices from moisture and oxygen. Y.G. Lee et al.(2009) [1] reported organic and inorganic multilayer structure as an encapsulation barrier for enhanced reliability and life-time.Flowable Oxide process is a low-temperature process which shows the excellent gap-fill characteristics and high deposition rate. Besides, planarization is expected by covering dust smoothly on the substrate surface. So, in this research, Bi-layer structured is used for encapsulation: Flowable Oxide Thin film by PECVD process and Al2O3 thin film by ALD process. The samples were analyzed by water vapor transmission rate (WVTR) using the Calcium test and film cross section images were obtained by FE-SEM.
본 논문은 6GHz에서 18GHz까지 동작하는 광대역 RF (송수신) 회로 시스템에 적용하기 위한 가변 선형 이득 등화기를 PIN 다이오드를 이용하여 설계하고 Thin Film 공정을 이용하여 $Al_2O_3$ (알루미나)기판에 제작하였다. 개발된 가변 선형 이득 등화기는 T형으로 동작 대역 내에서 $-7dB{\sim}-13dB$의 가변 기울기를 갖는다.
This paper proposes a MATLAB Simulink simulator for photovoltaic (PV) systems. The main contribution of this work is the utilization of a two-diode model to represent a PV cell. This model is known to have better accuracy at low irradiance levels which allows for a more accurate prediction of PV system performance. To reduce computational time, the input parameters are reduced to four and the values of $R_p$ and $R_s$ are estimated by an efficient iteration method. Furthermore, all of the inputs to the simulator are information available on a standard PV module datasheet. The simulator supports large array simulations that can be interfaced with MPPT algorithms and power electronic converters. The accuracy of the simulator is verified by applying the model to five PV modules of different types (multi-crystalline, mono-crystalline, and thin-film) from various manufacturers. It is envisaged that the proposed work can be very useful for PV professionals who require a simple, fast and accurate PV simulator to design their systems.
A new voltage-driven pixel circuit using soluble-processed organic thin film transistors (OTFTs) for an active matrix organic light emitting diode (AMOLED) is proposed. The proposed circuit is composed of four switching TFTs, one driving TFT and one storage capacitor. The proposed circuit can compensate for the degradation of OLED current caused by the threshold voltage shift of the OTFT. The simulation results show that the variation of OLED current corresponding to a 3V threshold voltage shift is decreased by 30% compared to the conventional 2TlC structure.
We have studied the effect of $TiO_2$ layer deposited by RF magnetron sputtering which is used as an ultra thin hole-injection buffer layer in organic light-emitting diode (OLED). The $TiO_2$ thin film layer prevents metallic ions from diffusing from the ITO layer to the organic layers and improves the balance of hole and electron injections and the interface characteristics between the electrode and the organic layer. With 2 nm thickness of $TiO_2$, the quantum efficiency was improved by 45 % compared to the device fabricated without the $TiO_2$ layer.
It was confirmed that the silicon thin films fabricated on the p-Si (100) substrates by using DIPAS (DiIsoPropylAminoSilane) and TDMA-Sb (Tris-DiMethylAminoAntimony) sources by RPCVD method were amorphous and n-type silicon. The fabricated amorphous n-type silicon films had electron carrier concentrations and electron mobilities ranged from $6.83{\times}10^{18}cm^{-3}$ to $1.27{\times}10^{19}cm^{-3}$ and from 62 to $89cm^2/V{\cdot}s$, respectively. The ideality factor of the pn junction diode fabricated on the p-Si (100) substrate was about 1.19 and the efficiency of the fabricated pn solar cell was 10.87%.
Dao, Anh Tuan;Phan, Thi Kieu Loan;Nguyen, Van Hieu;Le, Vu Tuan Hung
전기전자학회논문지
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제17권2호
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pp.182-188
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2013
Using a ceramic target ZnO:In with In doping concentration of 2%, hetero-junctions of n-ZnO:In/p-Si and p-ZnO:(In, N)/n-Si were fabricated by depositing Indium doped n - type ZnO (ZnO:In or IZO) and Indium-nitrogen co-doped p - type ZnO (ZnO:(In, N)) films on wafers of p-Si (100) and n-Si (100) by DC magnetron sputtering, respectively. These films with the best electrical and optical properties were then obtained. The micro-structural, optical and electrical properties of the n-type and p-type semiconductor thinfilms were characterized by X-ray diffraction (XRD), RBS, UV-vis; four-point probe resistance and room-temperature Hall effect measurements, respectively. Typical rectifying behaviors of p-n junction were observed by the current-voltage (I-V) measurement. It shows fairly good rectifying behavior with the fact that the ideality factor and the saturation current of diode are n=11.5, Is=1.5108.10-7 (A) for n-ZnO:In/p-Si hetero-jucntion; n=10.14, Is=3.2689.10-5 (A) for p-ZnO:(In, N)/n-Si, respectively. These results demonstrated the formation of a diode between n-type thin film and p-Si, as well as between p-type thin film and n-Si..
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[게시일 2004년 10월 1일]
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