The study on ice thermal storage system is to improve total system performance and increase the economical efficiency in actual all-conditioning facilities. To obtain the high charging and discharging efficiencies in ice thermal storage system, the improvement of thermal stratification is essential, therefore the process flow must be piston flow in the cylindrical type. With the relation of the aspect ratio(H/D) in the storage tank, the stratification is formed better as inlet flow rate is smaller. If the inlet and the outlet port are settled at the upside and downside of the storage tank, higher storage rate could be obtainable. In case that the flow directions inside the thermal storage tank are the upward flow in charging and the downward in discharging, thermal stratification is improved because the thermocline thickness is maitained thin and the degree of stratification increases respectively. In the charging process, in case of inlet flow rate the thermal stratification has a tendency to be improved with the lower flow rate and smaller temperature gradient in case of inlet temperature, the large temperature difference between inflowing water and storage water are influenced from the thermal conduction. The effect of the reference temperature difference is seen differently in comparison with the former study for chilled and hot water. In the discharging process, the thermal stratification is improved by the effect of the thermal stratification of the charging process.
This study was conducted to investigate the effects of the thermally different states of human feet on temperature regulation in winter season. Five healthy female students of age 20 volunteered as subjects to participate in the study. Physiological responses such as rectal temperature and skin temperatures as well as subjective responses of thermal comfort and thermal sensation were observed. Preferred clothing and preferred temperature were also evaluated in terms of behavioral temperature regulation. The results obtained through the experiment were statistically analyzed using paired t test. Rectal temperature was decreased greater (p<.01) and mean skin temperature was maintained higher (p<.01) in feet wanning than in feet cooling. Results of preferred clothing were coincident with those of general thermal sensation. There was a higher tendency to prefer temperature in feet wanning than feet cooling in the morning. It was concluded that keeping feet skin temperature lower in the early morning and higher in the late evening would be effective in terms of regulating circadian rhythm of core temperature.
Thermal shock test methods and thermal shock parameters for ceramics were reviewed from the following viewpoints: (1) The test methods should be based on the precise estimation of both temperature and thermal stress distributions in a specimen taking into account the temperature-dependent thermo-mechanical properties; (2) The thermal shock parameters must be defined as a physical property of the materials and described as a function of temperature at the fracture point of the specimen; (3) The relation between the strength and fracture toughness of brittle ceramics under a thermal shock load must be the same as the relation under a mechanical load. In addition, appropriate thermal shock parameters should be defined by the thermal shock strength and thermal shock fracture toughness based on stress and energy criteria, respectively. A constant heat flux method is introduced as a testing technique suitable for estimating these thermal shock parameters directly from the electric power charged.
Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2002.05a
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pp.208-213
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2002
When a thermoset conductive adhesive joints are subjected to the thermal cycles, the thermal stresses are developed around the joints. Most of in-plane, hi-axial components of these residual stresses induces large tensile peel stresses and weakens adhesive joints. Also these stresses vary with thermal cycles, and result in thermal fatigue loading and debonding propagation. In this study, the thermal ratchetting effect in conductive adhesive joints are evaluated by the finite element analysis with the viscoelastic material model. In order to Investigate the relationship between thermal ratchetting and glass transition temperature, the mathematical material model has been developed experimentally by dynamic mechanical analysis. These material models are implemented to the finite element analysis with thermal loading cycles. And the stress profiles around the conductive adhesive joints are calculated. It has been observed that the thermal ratchetting occurs when the maximum temperature of thermal cycles is above the glass transition temperature. The peel and shear stress components increase as the thermal loading time increases. This will contributes to thermal fatigue fracture of the joints.
The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers P
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v.58
no.3
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pp.357-361
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2009
This study performed analysis on the thermal pattern and current characteristics of an LED ((Light Emitting Diode) street lamp. It did this using a TVS (Thermal Video System) to analyze the LED street lamp's thermal pattern, and measured its characteristics using an oscilloscope. The ambient temperature and humidity during the experiment were maintained at $24{\pm}2[^{\circ}C]$ and 50~60[%]. The capacity of the LED street lamp was 120[W] and nine sets of modules were arranged at uniform intervals. On one module, 24 LED lamps were arranged in a radial pattern. The analysis of the thermal diffusion pattern at the front of the LED lamp showed that the maximum surface temperature was approximately $34[^{\circ}C]$. In addition, there was almost no change in the temperature of the upper cover, and the temperature at the side showed a uniform thermal diffusion pattern. The surface temperature of the converter converting AC to DC increased to approximately $46[^{\circ}C]$. The analysis results of the thermal characteristics of one LED indicated uniform thermal characteristics for an initial eight minutes. However, the temperature at the center of the LED increased to approximately $82[^{\circ}C]$ after 12 minutes had elapsed. It can be seen from this that the temperature at the center of the LED was higher than the allowable temperature, $70[^{\circ}C]$ of the insulating material for general electrical devices. Therefore, it is necessary to design a lamp in such a way that the plastic insulating material does not come into contact with or get close to the LED lamp. The voltage of the LED lamp converted by the AC/DC converter was measured at DC 27[V] and the current was DC 13[A]. Consequently, it can be seen that in order to secure an adequate light source, it is important to supply a stable current that was greater than the current of other light sources. Therefore, appropriate radiation of heat is required to secure the stability and reliability of the system.
Transactions of the Korean Society of Automotive Engineers
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v.6
no.5
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pp.211-221
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1998
Thermal behavior on the cylinder block of a 4-cylinder, 4-stroke 2.0L SOHC gasoline engine was numerically and experimentally analyzed. The numerical calculation was performed using the finite element method. The cylinder block was modelled as a three dimensional finite element by considering its geometry. The physical domain was devided into hexahedron elements. 16 thermocouples were installed at points of 2mm inside from cylinder wall near top ring of piston in cylinder block, which points have suffered major thermal loads and suggested as proper measurement points for engine design by industrial engineers. Under full load and 9$0^{\circ}C$ coolant temperature condition, temperature behavior of cylinder block according to engine speed were analyzed. The results showed that temperature rose gradually to conform to a function of 2nd~4th order of engine speed at intake side, exhaust and siamese side, respectively. As engine load was changed from 100 to 50% by 25% step, temperature curve also conformed to 2nd~7th order function of engine speed. Temperature differences by load condition were similar among 100, 75% and 50%. Under full load and coolant temperature of 11$0^{\circ}C$, temperature behavior were also analyzed and the result also showed conformance to 2n d~7th order function of engine speed. Temperature curve was transferred in parallel upwards corresponding coolant temperature rise.
KIM, Hoe-Ryul;KIM, Dong-Gyu;KUM, Jong-Soo;CHUNG, Yong-Hyun;PARK, Sung-Chul
Journal of Fisheries and Marine Sciences Education
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v.21
no.2
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pp.269-277
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2009
Ventilation equipment performs a central role to maintain comfort subway environment. So ventilation equipment of Busan subway line No.1 is required to improve thermal environment. In this study, conditions of thermal environment are presented to improve ventilation equipment at existing subway station platforms by measuring thermal environment of platforms operated ventilation equipment at 14 stations of Busan subway line No.1. AWS of data in comparison with the neighbouring platforms and thermal environment analysis. Thermal environment status of subway platform analysis results are as follows. 1)Daytime platform temperature was higher than outdoor temperature, but night time platform temperature was lower than outdoor temperature. 2)Train wind had effect on improving thermal comfort in platform. 3)When outdoor temperature is below $24^{\circ}C$, inlet air is able to lower than platform temperature. 4)Considering existing ventilation system, night purge systems is useful to improving platform thermal environment.
In superconducting power devices including power cables in which high temperature superconducting (HTS) tapes are utilized, a reliable electrical insulation should be achieved for its maximum performance. For an efficient design of HTS superconducting devices, a comparative evaluation of the mechanical and thermal propperties for various insulation materials at cryogenic temperatures is required. Especially, in the process of the property evaluation of the sheet-shaped insulation materials, anisotropy according to the machining direction should be considered because the mechanical and thermal properties are significantly influenced by the sample orientation. In this study, the cryogenic thermal and mechanical properties of various insulation material sheets such as PPLP, Cryoflex, Teflon, and Kapton were determined considering sample orientation. All samples tested at cryogenic temperature showed significantly higher tensile strength as compared with that of room temperature. The ultimate tensile strength at both temperature conditions significantly depended upon the sample orientation. The thermal properties of the insulation materials exhibited a slight difference among samples depending on the orientation: for the PPLP and Cryoflex, the CD orientation showed larger thermal contraction up to 77 K as compared to the MD one. MD samples in PPLP and Cryoflex showed a lower CTE and thermal contraction which made it more promising as an insulation material due to its comparable CTE with HTS CC tapes.
Cylindrical stainless-steel/sodium heat pipe for a high-temperature application was manufactured and tested for transient and steady-state operations. Two layers of Stainless-steel screen mesh wick was inserted as a capillary structure. The outer diameter of the heat pipe was 12.7 mm and the total length was 250 mm. As thermal transport conditions, the effective transport length, the heat flux, the tilt angle and the operating temperature were varied. The heat was supplied by an electric furnace up to 1 kW and the cooling was performed by forced convection of air. The effective thermal conductivity and the thermal resistance were investigated as a function of heat flux, heat transport length, and vapor temperature. Typical range of the total thermal resistance was as low as $0.036^{\circ}C/W$ at $175.8\;kW/m^2$ of heat flux and $700^{\circ}C$ of operating temperature.
Im Ik-Tae;Choi Nag Jung;Sugiyama Masakazu;Nakano Yoshiyaki;Shimogaki Yukihiro;Kim Byoung Ho;Kim Kwang-Sun
Journal of Mechanical Science and Technology
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v.19
no.6
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pp.1338-1346
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2005
Effects of thermal contact resistance between heater and susceptor, susceptor and graphite board in a MOCVD reactor on temperature distribution and film growth rate were analyzed. One-dimensional thermal resistance model considering thermal contact resistance and heat transfer area was made up at first to find the temperature drop at the surface of graphite board. This one-dimensional model predicted the temperature drop of 18K at the board surface. Temperature distribution of a reactor wall from the three-dimensional computational fluid dynamics analysis including the gap at the wafer position showed the temperature drop of 20K. Film growth rates of InP and GaAs were predicted using computational fluid dynamics technique with chemical reaction model. Temperature distribution from the three-dimensional heat transfer calculation was used as a thermal boundary condition to the film growth rate simulations. Temperature drop due to the thermal contact resistance affected to the GaAs film growth a little but not to the InP film growth.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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