To reduce manufacturing costs of crystalline silicon solar cells, silicon wafers have become thinner. In relation to this, the properties of the aluminium-back surface field (Al-BSF) are considered an important factor in solar cell performance. Generally, screen-printing and a rapid thermal process (RTP) are utilized together to form the Al-BSF. This study evaluates Al-BSF formation on a (111) textured back surface compared with a (100) flat back surface with variation of ramp up rates from 18 to $89^{\circ}C$/s for the RTP annealing conditions. To make different back surface morphologies, one side texturing using a silicon nitride film and double side texturing were carried out. After aluminium screen-printing, Al-BSF formed according to the RTP annealing conditions. A metal etching process in hydrochloric acid solution was carried out to assess the quality of Al-BSF. Saturation currents were calculated by using quasi-steady-state photoconductance. The surface morphologies observed by scanning electron microscopy and a non-contacting optical profiler. Also, sheet resistances and bulk carrier concentration were measured by a 4-point probe and hall measurement system. From the results, a faster ramp up during Al-BSF formation yielded better quality than a slower ramp up process due to temperature uniformity of silicon and the aluminium surface. Also, in the Al-BSF formation process, the (111) textured back surface is significantly affected by the ramp up rates compared with the (100) flat back surface.
This study was carried out to evaluate the harmful factors in working environments and to investigate the labor productivity after improvement of environments, surveying 93 industrial establishments of 10 industries located in Youngdeungpo industrial area in Seoul. The results obtained were as follows: 1) The highest noise level of 125dB(A) was indicated at the rolling process of transport equipment manufacturing industry. 2) The best illumination level was shown in precise machinery industry and the worst was indicated in rubber products, metallic products and transport equipment manufacturing industries. 3) Thermal conditions were above threshold limit value (TLV) at more than two processes of all industries except printing industry. 4) The highest dust concentration was determined in textile and wearing manufacturing industry. 5) Organic solvents were detected at 52 processes in 93 industrial establishments and 33 processes of them showed higher than TLV. The results about harmful chemicals were as follows: a) sulfur dioxide ($SO_2$)was determined higher than TLV on welding process of metallic product manufacturing industry and heat treatment process of transport equipment manufacturing industry. b) Carbon monoxide (CO) concentration was 700ppm at heat treatment process of transport equipment manufacturing industry, indicating 14 times of TLV. c) vinylchloride concentration in the air of PVC raw material mixing process and PVC preparation process of chemical product manufacturing industry was determined higher than TLV. d) Hydrochloride (HCl) concentration in the air of wire expanding process of transport equipment manufacturing industry was determined higher than TLV. 7) Higher values of lead concentration than TLV were determined at lead welding metallic product manufacturing industry and type planting process of process of printing industry, $1.8mg/m^3$ and $0.3mg/m^3$ respectively. 9) 22, 968 of 52, 855 workers (i.e. 43.5%) in 93 industries were exposed to various harmful agents. 10) It was found that the improvement of illumination in electric apparatus manufacturing industry (from 20~40 lux to 420 lux) resulted in an increase in productivity of 6.5% per capita and a decrease in faulty products of 19%. 11) Improvement of environments using local exhaust ventilation system resulted in a decrease of harmful substances lower than TLV and an increase in productivity of 11.4%. 12) Improvement of shovelling tools based on ergonomics resulted in a reduction in energy expenditure of 25.3% and an increase in productivity of 32.2% per capita.
The tunnel oxide passivated contact (TOPCon) structure got more consideration for development of high performance solar cells by the introduction of a tunnel oxide layer between the substrate and poly-Si is best for attaining interface passivation. The quality of passivation of the tunnel oxide layer clearly depends on the bond of SiO in the tunnel oxide layer, which is affected by the subsequent annealing and the tunnel oxide layer was formed in the suboxide region (SiO, Si2O, Si2O3) at the interface with the substrate. In the suboxide region, an oxygen-rich bond is formed as a result of subsequent annealing that also improves the quality of passivation. To control the surface morphology, annealing profile, and acceleration rate, an oxide tunnel junction structure with a passivation characteristic of 700 mV or more (Voc) on a p-type wafer could achieved. The quality of passivation of samples subjected to RTP annealing at temperatures above 900℃ declined rapidly. To improve the quality of passivation of the tunnel oxide layer, the physical properties and thermal stability of the thin layer must be considered. TOPCon silicon solar cell has a boron diffused front emitter, a tunnel-SiOx/n+-poly-Si/SiNx:H structure at the rear side, and screen-printed electrodes on both sides. The saturation currents Jo of this structure on polished surface is 1.3 fA/cm2 and for textured silicon surfaces is 3.7 fA/cm2 before printing the silver contacts. After printing the Ag contacts, the Jo of this structure increases to 50.7 fA/cm2 on textured silicon surfaces, which is still manageably less for metal contacts. This structure was applied to TOPCon solar cells, resulting in a median efficiency of 23.91%, and a highest efficiency of 24.58%, independently. The conversion efficiency of interdigitated back-contact solar cells has reached up to 26% by enhancing the optoelectrical properties for both-sides-contacted of the cells.
An, Woojin;Park, Junhyeok;Lee, Jungsub;Choe, Jungho;Jung, Im Doo;Yu, Ji-Hun;Kim, Sangshik;Sung, Hyokyung
Korean Journal of Materials Research
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v.28
no.11
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pp.663-670
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2018
H13 tool steels are widely used as metallic mold materials due to their high hardness and thermal stability. Recently, many studies are undertaken to satisfy the demands for manufacturing the complex shape of the mold using a 3D printing technique. It is reported that the mechanical properties of 3D printed materials are lower than those of commercial forged alloys owing to micropores. In this study, we investigate the effect of microstructures and defects on mechanical properties in the 3D printed H13 tool steels. H13 tool steel is fabricated using a selective laser melting(SLM) process with a scan speed of 200 mm/s and a layer thickness of $25{\mu}m$. Microstructures are observed and porosities are measured by optical and scanning electron microscopy in the X-, Y-, and Z-directions with various the build heights. Tiny keyhole type pores are observed with a porosity of 0.4 %, which shows the lowest porosity in the center region. The measured Vickers hardness is around 550 HV and the yield and tensile strength are 1400 and 1700 MPa, respectively. The tensile properties are predicted using two empirical equations through the measured values of the Vickers hardness. The prediction of tensile strength has high accuracy with the experimental data of the 3D printed H13 tool steel. The effects of porosities and unmelted powders on mechanical properties are also elucidated by the metallic fractography analysis to understand tensile and fracture behavior.
Yerin Sung;Hyun Seung Choi;Wonseong Song;Vanessa;Yuri Kim;Yeonhae Ryu;Youngjin Kim;Jaemin Im;Dae Seok Kim;Hyun Ho Choi
Journal of Adhesion and Interface
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v.25
no.1
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pp.169-274
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2024
Recent attention has been drawn to materials that undergo reversible expansion and contraction in response to external stimuli, leading to morphological changes. These materials hold potential applications in various fields including soft robotics, sensors, and artificial muscles. In this study, a novel material capable of responding to high temperatures for protection or encapsulation is proposed. To achieve this, liquid crystal elastomer (LCE) with nematic-isotropic transition properties and polyimide (PI) with high mechanical strength and thermal stability were utilized. To utilize a solution process, a dope solution was synthesized and introduced into micro-printing techniques to develop a two-dimensional pattern of LCE/PI bilayer structures with sub-millimeter widths. The honeycomb-patterned LCE/PI bilayer mesh combined the mechanical strength of PI with the high-temperature contraction behavior of LCE, and selective printing of LCE facilitated deformation in desired directions at high temperatures. Consequently, the functionality of selectively and reversibly encapsulating specific high-temperature materials was achieved. This study suggests potential applications in various actuator fields where functionalities can be implemented across different temperature ranges without the need for electrical energy input, contingent upon molecular changes in LCE.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
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v.34
no.1
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pp.89-94
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2010
Patterning bacteria and cells on substrates has potential applications in molecular biology, antimicrobial drug screening, environmental monitoring and tissue engineering. We developed a technique to deposit two-dimensional array of bacterial cells onto an agar plate by modifying commercially available thermal inkjet printers. The concentration of the bacterial solution in the cartridge was carefully determined to ensure a single cell suspension in a droplet ejected from a nozzle. We measured quantitatively the effects of the bacterial concentration and the agar concentration on patterning performance. Bacterial patterning by inkjet printer is a low-cost and versatile technique which may replace the existing sophisticated methods.
This study is conducted on spontaneous ignition temperature and activation energy of Hydroxypropyl Methyl Cellulose(HMC) powder. HMC is a kind of cellulose derivative and used as additives for building material, surface coating, printing ink, adhesives, cosmetics and medical supplies. So this material has been widely used as important additive in the chemical industry fields and a mount of production has increased year by year. Therefore, it is very important to find out the thermal ignition characteristics of its danger and the critical ignition temperature. This study was performed by the Spontaneous Ignition Tester(SIT) and so on. Based on the data of the SIT-II, the critical ignition point of HMC is about $186^{\circ}C$ which is slightly lower than normal cellulose.
Ko, Jeong Beom;Kim, Hyung Chan;Dang, Hyun Woo;Yang, Young Jin;Choi, Kyung Hyun;Doh, Yang Hoi
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.31
no.1
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pp.83-90
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2014
EHD (electro-hydro-dynamics) patterning was performed under atmospheric pressure at room temperature in a single step. The drop diameter smaller than nozzle diameter and applied high viscosity conductive ink in EHD patterning method provide a clear advantage over the piezo and thermal inkjet printing techniques. The micro electrode pattern was printed by continuous EHD patterning method using 3-type control parameters (input voltage, patterning speed, nozzle pressure). High viscosity (1000cps) conductive ink with 75wt% of silver nanoparticles was used. EHD cone type nozzle having an internal diameter of $50{\mu}m$ was used for experimentation. EHD jetting mode by input voltage and applied 1st order linear regression in stable jet mode was analyzed. The stable jet was achieved at the amplitude of 1.4~1.8 kV. $10{\mu}m$ micro electrode pattern was created at optimized parameters (input voltage 1.6kV, patterning speed 25mm/sec and nozzle pressure -2.3kPa).
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.21
no.4
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pp.57-62
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2014
Using flexible bismaleimide-triazine co-polymer as a substrate, inkjet-printed Cu films were also investigated for low-cost and process feasibility of flexible electronics. After annealing at $200^{\circ}C$ for 1 h under various reducing ambient, surface color was changed to red and electrical resistivity was decreased to the level of conductor under formic acid ambient. However, its resistivity was much higher than conventional copper films due to surface crack. In order to reduce the residual film stress after annealing, additional isothermal treatment was inserted before anneal hiring the stress relaxation applied in processes of amorphous materials. As a result, no surface crack was observed and electrical resistivity of $3.4{\mu}{\Omega}cm$ was measured after annealing at $230^{\circ}C$ with stress relaxation while electrical resistivity of $7.4{\mu}{\Omega}cm$ was observed after normal annealing without relaxation. The effect of stress relaxation was also confirmed by observing surface crack after decreasing the relaxation time to 0 min.
We discuss the influence of few-walled carbon nanotubes (FWCNTs) treated with nitric acid and/or sulfuric acid on field emission characteristics. FWCNTs/tetraethyl orthosilicate (TEOS) thin film field emitters were fabricated by a spray method using FWCNTs/TEOS sol one-component solution onto indium tin oxide (ITO) glass. After thermal curing, they were found tightly adhered to the ITO glass, and after an activation process by a taping method, numerous FWCNTs were aligned preferentially in the vertical direction. Pristine FWCNT/TEOS-based field emitters revealed higher current density, lower turn-on field, and a higher field enhancement factor than the oxidized FWCNTs-based field emitters. However, the unstable dispersion of pristine FWCNT in TEOS/N,N-dimethylformamide solution was not applicable to the field emitter fabrication using a spray method. Although the field emitter of nitric acid-treated FWCNT showed slightly lower field emission characteristics, this could be improved by the introduction of metal nanoparticles or resistive layer coating. Thus, we can conclude that our spray method using nitric acid-treated FWCNT could be useful for fabricating a field emitter and offers several advantages compared to previously reported techniques such as chemical vapor deposition and screen printing.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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