A novel class of hyperbranched polyesters, HPpEP and HPmEP, were prepared via a facile one-pot polymerization of a phloroglucinol (as a $B_3$ monomer) with a phthaloyl dichloride (as an $A_2$ monomer) for replacing a problematic BPA developer in thermal printing system. The resulting polymers, HPpEP and HPmEP, had highly branched structures and met well the requirements for high performance developer materials such as colorlessness, easy and inexpensive synthesis, high thermal stability, etc. In addition, these polymers exhibited an efficient reaction with leuco dyes (ODB-2) for a coloring process by releasing protons from linear and terminal phenol groups of polymers when heated.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2002.07b
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pp.545-548
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2002
$(Ba_{0.6-x}Sr_{0.4}Ca_x)TiO_3$(BSCT) (x=0.10, 0.15, 0.20) powders were prepared by the sol-gel method and BSCT thick films were fabricated by the screen-printing method. The structural properties as a faction of the composition ratio were studied. As a result of the differential thermal analysis (DTA), exothermic perk was observed at around $860^{\circ}C$ dne to the formation of the polycrystalline perovskite phase. The BSCT thick films sintered at $1350^{\circ}C$ for 2h showed the average grain size of $2{\sim}7{\mu}m$. The average thickness of BSCT thick films, obtained by 3 times of screen-printing, was approximately $85{\mu}m$.
Additive manufacturing (AM), so called 3D Printing is a new manufacturing process and is getting attraction from many industries. There are several methods of 3D printing. Among them fused deposition modeling (FDM) type is most widely used by reason of cheap maintenance, easy operation and variety of polymeric materials. Articles manufactured by 3D printing have weak deposition strength compared with conventionally manufactured products. Deposition strength of FDM type 3D printed article is highly dependent of deposition temperature. Subsequently the nozzle temperature in the FDM type 3D printing is very important and it is controlled by heat source in the 3D printer. Nozzle is connected with heat block and barrel, and heat block contains heat source. Nozzle becomes hot through heat conduction from heat source. Nozzle temperature has been predicted for various thermal boundary conditions by computer simulation and compared with experimental measurement. Nozzle temperature highly depends upon thermal conductivities of heat block and nozzle. Simulation results are good agreement with experiment.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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v.14
no.4
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pp.62-72
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2015
Interest in three-dimensional (3D) printing processes has grown significantly, and several types have been developed. These 3D printing processes are classified as Selective Laser Sintering (SLS), Stereo-Lithography Apparatus (SLA), and Fused Deposition Modeling (FDM). SLS can be applied to many materials, but because it uses a laser-based material removal process, it is expensive. SLA enables fast and precise manufacturing, but available materials are limited. FDM printing's benefits are its reasonable price and easy accessibility. However, metal printing using FDM can involve technical problems, such as suitable component supply or the thermal expansion of the heating part. Thus, FDM printing primarily uses materials with low melting points, such as acrylonitrile butadiene styrene (ABS) or polylactic acid (PLA) resin. In this study, an FDM process for enabling metal printing is suggested. Particularly, the nozzle and heatsink for this process are focused for stable printing. To design the nozzle and heatsink, multi-physical phenomena, including thermal expansion and heat transfer, had to be considered. Therefore, COMSOL Multiphysics, an FEM analysis program, was used to analyze the maximum temperature, thermal expansion, and principal stress. Finally, its performance was confirmed through an experiment.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.31
no.8
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pp.653-658
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2014
Roll-to-Roll printing process has become a great issue as a breakthrough for low cost and mass production of electronic devices such as organic thin film transistor, and etc. To print the electronic devices, multi-layer printing is essential, and high precision register control is required for this process. Unlike stop-and-repeat printing process, it is impossible to control the register in a static state since the roll-to-roll process is a continuous system. Therefore, the behavior of web such as polyethylene terephthalate (PET) and polyimide (PI) by the tensile and thermal stress generated in the roll-to-roll process as well as motor control of driven rolls has to be considered for a high precision register control. In this study, the correlation between curing temperature and thermal deformation of PET web is analyzed. Finally, it is verified experimentally that the temperature disturbance generates the more serious register error under the higher curing temperature.
Lee Mi-Young;Lee Jong-Wook;Kim Young-Bae;Nam Su-Yong;Lee Sang-Nam;Moon Myung-Jun
Journal of Environmental Science International
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v.14
no.8
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pp.801-810
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2005
The phosphor and ITO(Indium Tin Oxide) films for video phone tube (VPT) were simply prepared by the screen printing and thermal transfer methods. The increasing order of thermal firing of acrylic binder for phosphor and ITO was M6003 < M6664 < A/A 1919 < M500l < M670 1 and all mass of binders were perfectly decomposed at lower temperature than $400^{\circ}C.$ After thermal firing of phosphor paste, the residual of binder on the surface of phosphor could not be found by SEM. Aerosil as thickner provides the thixotropy property for phosphor paste but decrease the brightness of phosphor screen as residual after thermal firing. Since the thixotropy of M5001 binder without aerosil was shown and the storage modulus of phosphor paste by increasing the angular frequency was not nearly changed and the decrease of the storage modulus of phosphor paste by increasing the strain was remarkably shown. It was possible to prepare the phosphor paste which was predominant in the plate separation and the reproduction of pattern after the screen printing. Since the addition of dispersing agent to improve the printing process decreases the electrical conductivity and light transmission of ITa film, it could be found to be necessary the development of binder for phosphor paste that decreases the amount of dispersing agent possibly and does not use the aerosil as additive.
Ha, Young-Baeck;Oh, Sung-Sang;Kang, Hyoung-Gon;Yoo, Keun-Ryong;Lee, Jae-Su
Journal of the Korean Graphic Arts Communication Society
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v.29
no.2
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pp.59-70
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2011
Even though we could not count the total amount of plates in Korean printing industry per year, we would suppose the total amount of plates about $20,000km^2$ to $22,000km^2$ per year through our printing experience. On the standard of the end of 2010, it would be the market share of plates are that CTP plate is $9,000km^2$, CTcP plate is$4,000km^2$ and PS plate is $9,000km^2$, such as total amount of plates are $22,000km^2$. When there was no installed CTP setter in Korea, the domestic plate would be over 60% market share of plate in Korean printing industry. But now it would be less than 25% market share of plate. It is necessary to develop domestic CTP thermal plate from now because we have to keep the market share of domestic plate. On the study of the surface structure of substrate, roughness, anodized layer amount and coating amount between domestic CTP thermal plate and foreign CTP thermal plate, it would be the basic to develop domestic CTP thermal plate.
A Gaussian beam of single mode fiber laser was changed into a ring-shaped pattern after it was transmitted through the hollow optical fiber. The ring-shaped beam was focused on a plane by an f-. lens and it was scanned by a Galvano-mirror. The spatial profile of laser energy incident on a plane had two peaks at both sides of the scanned linear track. The profile was compared with the result obtained when the Gaussian beam was dithered transversely by an acousto-optic modulator. It is found that hollow optical fiber beam shaper can replace acousto-optic beam dithering device which is employed in a laser induced thermal printing system.
Organic light emitting layer in OLED device was formed by gravure printing process in this work. Organic surface coated by gravure printing typically showed relatively bad uniformity. Thickness and roughness control was characterized by applying various mixed solvents in this work. Poly (N-vinyl carbazole) (PVK) and fact-tris(2-phenylpyridine)iridium($Ir(ppy)_3$) are host dopant system materials. PVK was used as a host and Ir(ppy)3 as green-emitting dopant. To luminance efficiency of the plasma treatment on etched ITO glass and then PEDOT:PSS spin coated. The device layer structure of OLED devices is as follow Glass/ITO/PEDOT:PSS/PVK+Ir(ppy)3-Active layer /LiF/Al. It was printed by gravure printing technology for polymer light emitting diode (PLED). To control the thickness multi-printing technique was applied. As the number of the printing was increased the thickness enhancement was increased. To control the roughness of organic layer film, thermal annealing process was applied. The annealing temperature was varied from room temperature, $40^{\circ}C$, $80^{\circ}C$, to $120^{\circ}C$.
Journal of the Korean Graphic Arts Communication Society
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v.22
no.1
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pp.1-8
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2004
The key points of the CTP board is as follows: Film, brightness, plate exposure is eliminated, the reduction of personal expenses, and the reduction of time consumption. But above all, the accurate reappearance of the highlighting and shadow portion as well as self modification of the dust edge portion stands out as the most impressive improvements. In this paper, using a digital test from 4.0 and a Thermal CTP color printing control, the two parts of the Thermal CTP utilized a 1%-99% dot reappearance. Also, using an opposite line target, the results of the CTP plates and printing were compared. Finally, research was made on the printing quality on the slur development of the plate and the result when there was a lack of weave connection.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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