• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제20권2호
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• pp.685-698
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• 1995

Temporary cement가 상아질 접착제의 접착 성능에 미치는 영향을 평가하기 위해 소의 하악 전치 100개를 사용하여 순면의 상아질을 노출 시키고 유지놀을 함유하지 않은 Nogenol 및 TempBond NE와 유지놀을 함유한 TempBond 및 산화아연 유지놀세멘트를 각각 도포하여 7일 경과 후 제거하였다. All-Bond 2 및 SuperBond C&B 상아질 접착제를 제조회사의 지시대로 사용하여 접착시킨뒤 $37^{\circ}C$ 항온조에서 24시간 보관 후 인장접착강도를 측정하고, 응집 파단율을 산정하였다. 그리고 temporary cement를 적용하지 않은 상아질면과 temporary cement를 도포하였다가 제거한 상아질면에 10% 인산 수용액 및 10% 구연산 수용액으로 각각 산처리한 상아질 표면성상과 접착실험후의 파단면을 주사전자현미경으로 관찰하여 다음의 결과를 얻었다. 1. All-Bond 2로 접착시킨 경우에 는 사용한 temporary cement의 종류에 관계없이 실험군의 인장접착강도가 temporary cement를 사용하지 않은 대조군에 비해 유의하게 낮게 나타냈으나(p<0.05), Super-Bond C&B로 접착시킨 경우에는 유의한 차이가 없었다.(p>0.05). 2. 유지놀을 함유하는 temporary cement와 유지놀을 함유하지 않는 temporary cement를 각각 적용한 실험군들의 인장접착 강도 간에는 유의한 차이가 없었다.(P>O.05). 3. 응집파단율 산정결과 All-Bond 2로 접착 시킨 경우에는 대조군에서 응집-부착성의 혼합파단양상이，실험군에서는 부착성 파단양상이 주로 나타났으나, Super-Bond C&B로 접착 시킨 경우에는 대조군과 실험군 모두에서 용접성파단양상이 우세하게 나타났다. 4. 주사전자현미경적 관찰상에서 temporary cement의 종류에 관계없이 temporary cement를 도포한후 제거하고 10% 인산 수용액 또는 10-3 용액으로 전처리한 모든 시편에서 미세한 temporary cement의 잔존물을 관찰할 수 있었다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.747-748
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• 2011

• 한국정밀공학회지
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• 제31권10호
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• pp.873-879
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• 2014

UV curable adhesives with different acrylic functionalities were synthesized for temporary bonding and debonding process in 3D multi-chip packaging process. The aim is to study various factors which have an influence on UV curing. The properties and curing behaviors were investigated by gel fraction, peel strength, probe tack, and shear adhesion failure temperature. The results show that the properties and curing behaviors are dependent on not only acrylic functionalities of binders but also UV doses and coating thickness.

• 센서학회지
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• 제31권1호
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• pp.36-40
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• 2022

High-power devices, such as LEDs and radars, inevitably generate a large amount of heat, which is the main cause of shortening lifespan, deterioration in performance, and failure of electronic devices. The embedded IC process can be a solution; however, when applied to large-area substrates (larger than 8 in), there is a limit owing to the difficulty in the process after wafer thinning. In this study, an 8-in wafer-level high-power electronic package based on the embedded IC process was implemented with temporary bonding and debonding technology using double-sided thermal release tape. Good heat-dissipation characteristics were demonstrated both theoretically and experimentally. These findings will advance the commercialization of high-power electronic packaging.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2012년도 추계학술대회 논문집
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• pp.483-484
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• 2012

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2012년도 추계학술대회 논문집
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• pp.485-486
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• 2012

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.837-838
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• 2013

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제30권4호
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• pp.283-293
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• 2005

본 연구는 합착 술식에 따른 레진 합착제의 상아질에 대한 미세전단결합강도를 비교 연구하여 이중 접착 술식의 유용성을 평가하고자 시행되었다. 합착 술식은 전통 합착 술식과 이중 접착 술식, 임시 합착제는 Propac과 Freegenol, 상아질 접착제는 All-Bond 2, One-Step, Clearfil SE Bond를 사용하였다. 이중 접착 술식을 적용한 군에서만 상아질 접착제 처리 후, 모든 시편에 임시 합착제를 도포하였다. 이후 임시 합착제를 제거하고 상아질 접착제 적용 후 유리봉에 레진 합착제를 도포하여 상아질 면에 접착하였다. 미세전단결합 강도를 측정하고 접착 계면을 주사전자현미경으로 관찰하였다. 1. 전통 합착 술식이 이중 접착 술식보다 높은 미세전단결합강도를 보였으나 통계학적 유의 차가 없었다. 2. Freegenol이 Propac보다 높은 미세전단결합강도를 보였으나 유의차가 없었다. 3. 미세전단결합강도는 이중 접착 술식 을 적용한 경우 Clearfil SE Bond가 One-step, All-Bond 2보다 유의성 있게 높았으나(p<0.05) One-step, All-Bond 2 간 유의차는 없었다. 4. 전자현미경 소견에서 All-Bond 2와 One-Step을 사용한 군은 길고 수많은 resin tag가 관찰되었다. 본 연구 결과 전통 합착 술식과 비교하여 이중 접착 술식의 우수함을 확인하지 못하였다.

• 한국고분자학회지:고분자과학과기술
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• 제24권3호
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• pp.277-284
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• 2013

• 대한치과교정학회지
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• 제49권6호
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• pp.404-412
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• 2019

Objective: To assess shear bond strength and failure mode (Adhesive Remnant Index, ARI) of orthodontic brackets bonded to polymethylmethacrylate (PMMA) blocks for computer-aided design/manufacture (CAD/CAM) fabrication of temporary restorations, following substrate chemical or mechanical treatment. Methods: Two types of PMMA blocks were tested: $CAD-Temp^{(R)}$ (VITA) and $Telio^{(R)}$ CAD (Ivoclar-Vivadent). The substrate was roughened with 320-grit sandpaper, simulating a fine-grit diamond bur. Two universal adhesives, Scotchbond Universal Adhesive (SU) and Assure Plus (AP), and a conventional adhesive, Transbond XT Primer (XTP; control), were used in combination with Transbond XT Paste to bond the brackets. Six experimental groups were formed: (1) $CAD-Temp^{(R)}/SU$; (2) $CAD-Temp^{(R)}/AP$; (3) $CAD-Temp^{(R)}/XTP$; (4) $Telio^{(R)}$ CAD/SU; (5) $Telio^{(R)}$ CAD/AP; (6) $Telio^{(R)}$ CAD/XTP. Shear bond strength and ARI were assessed. On 1 extra block for each PMMA-based material surfaces were roughened with 180-grit sandpaper, simulating a normal/medium-grit ($100{\mu}m$) diamond bur, and brackets were bonded. Shear bond strengths and ARI scores were compared with those of groups 3, 6. Results: On $CAD-Temp^{(R)}$ significantly higher bracket bond strengths than on $Telio^{(R)}$ CAD were recorded. With XTP significantly lower levels of adhesion were reached than using SU or AP. Roughening with a coarser bur resulted in a significant increase in adhesion. Conclusions: Bracket bonding to CAD/CAM PMMA can be promoted by grinding the substrate with a normal/medium-grit bur or by coating the intact surface with universal adhesives. With appropriate pretreatments, bracket adhesion to CAD/CAM PMMA temporary restorations can be enhanced to clinically satisfactory levels.