The growth and microwave plasma assisted nitrogen doping of ZnSe by low pressure organometallic vapor phase epitaxy(OMVPE) has been investigated in a vertical downflow reactor equipped with a laser interferometer for in-situ growth rate measurements. Particular emphasis is placed on understanding growth characteristics of $H_{2}Se$ and the new adduct source dimethylzinc:triethyllamine($DMZn:NEt_{3}$) as compared with those obtained with $H_{2}Se$ and DMZn. At lower temperatures ($<300^{\circ}C$) and pressures(<30Torr), growth rates are higher with the adduct source and the surface morphology is improved relative to films synthesized with DMZn. Hall measurements and photoluminescence spectra of the grown films demonstrate that DMZn and $DMZn:NEt_{3}$ produce material with comparable electronic and optical properties. Microwave plasma decomposition of ammonia is investigated as a possible approach to increasing nitrogen incorporation in ZnSe and photoluminescence spectra are compared to those realized with conventional ammonia doping.
In-rich InGaN epilayers were grown on (0001) sapphire substrates by radio-frequency plasma-assisted molecular beam epitaxy (RF-MBE). InGaN epilayers grown at various growth condition were observed by SEM, XRD, and RHEED. When plasma power of nitrogen increased from 290 to 350 W, surface morphology and crystal quality became worse according to more active nitrogen on the surface of InGaN at N-rich growth condition. As In composition was reduced from 89 to 71% by changing the incoming flux of In and Ga, surface morphology and crystal quality became worse. In addition, weak peaks of cubic InGaN phase was observed from InGaN layer with 71% In composition by XRD ${\Phi}$ scan measurement. When growth temperature decreased from 500 to $400^{\circ}C$, RHEED diffraction pattern was changed to be from streaky to spotty which means atomically rough surface, and spotty pattern showed cubic symmetry of InGaN clearly. XRD ${\Phi}$ scan measurement gave clear evidence that more cubic InGaN phase was formed at low growth temperature. All these results indicates that extremely low surface mobility of Ga adatom caused inferior crystal quality and cubic InGaN phase.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2000.02a
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pp.26-26
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2000
High quality epitaxial Y2O3 thin films were prepared on Si(111) and (001) substaretes by using ion beam assisted deposition. As a substrate, clean and chemically oxidized Si wafers were used and the effects of surface state on the film crystallinity were investigated. The crystalline quality of the films were estimated by x-ray scattering, rutherford backscattering spectroscopy/channeling, and high-resolution transmission electron microscopy (HRTEM). The interaction between Y and Si atoms interfere the nucleation of Y2O3 at the initial growth stage, it could be suppressed by the interface SiO2 layer. Therefore, SiO2 layer of the 4-6 layers, which have been known for hindering the crystal growth, could rather enhance the nucleation of the Y2O3 , and the high quality epitaxial film could be grown successfully. Electrical properties of Y2O3 films on Si(001) were measured by C-V and I-V, which revealed that the oxide trap charge density of the film was 1.8$\times$10-8C/$\textrm{cm}^2$ and the breakdown field strength was about 10MV/cm.
Li-incorporated ZnO thin films were deposited by using ultrasonic-assisted spray pyrolysis deposition (SPD) system. To investigate the effect of Li-incorporation on the performance of ZnO thin films, the structural, electrical, and optical properites of the ZnO thin films were analyzed by means of X-ray diffraction (XRD), field-emssion scanning electron microscopy (FE-SEM), Hall effect measurement, and UV-Vis spectrophotometry with variation of the Li concentraion in the ZnO sources. Without incorporation of Li element, the ZnO surface showed large spiral domains. As the Li content increases, the size of spiral domains decreased gradually, and finally formed mixed small grain and one-dimensional nanorod-like structures on the surface. This morphological evolution was explained based on an anti-surfactant effect of Li atoms on the ZnO growth surface. In addition, the Li-incorporation changed the optical and electrical properties of the ZnO thin films by modifying the crystalline defect structures by doping effects.
Aluminum nitride(AlN) films were grown on the C-face and on the Si-face of (0001) silicon carbide(SiC) substrates using plasma-assisted molecular-beam epitaxy(PA-MBE). This study was focused on first-stage growth manipulation prior to the start of AlN growth. Al pre-exposure, N-plasma pre-exposure, and simultaneous exposure(Al and N-plasma) procedures were used in the investigation. In addition, substrate polarity and, first-stage growth manipulation strongly affected the growth and properties of the AlN films. Al pre-exposure on the C-face and on the Si-face of SiC substrates prior to initiation of the AlN growth resulted in the formation of hexagonal hillocks on the surface. However, crack formation was observed on the C-face of SiC substrates without Al pre-exposure. X-ray rocking-curve measurements revealed that the AlN epilayers grown on the Si-face of the SiC showed relatively lower tilt and twist mosaic than did the epilayers grown on the C-face of the SiC. The results from the investigations reported in this paper indicate that the growth conditions on the Si-face of the SiC without Al pre-exposure was highly preferred to obtain the overall high-quality AlN epilayers formed using PA-MBE.
Jung, Min J.;Nam, Kyung-H.;Han, Jeon-G.;Shaginyan, Leonid-R.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2002.05a
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pp.46-46
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2002
It is well known that thin film growth and surface morphology can be substantially modified by ion-bombardment during the deposition. This is particularly important in case of thin-film deposition at low temperatures where the film growth occurs under highly nonequilibrium conditions. An attractive way to promote crystalline growth and surface morphology is deposition of additional energy in to the surface of the growing film by bombardment with hyperthermal particles. We were deposited crystalline Ti and TiN thin films on Si substrate by magnetron sputtering method with grid. Its thin films were highly smoothed and dense as increasing grid bias. In order explore the benefits of a bombardment of the growing film with high energetic particles. Ti and TiN films were deposited on Si substrates by an unbalanced magnetron sputter source with attached grid assembly for energetic ion extraction. Also, we have studied the variation of the plasma states by Langmuir probe and Optical Emission Spectroscopy (OES). The epitaxial orientation. microstructual characteristics. electrical and surface properties of the films were analyzed by XRD. SEM. Four point probe and AFM.
Kim, Jin-Beom;Lee, Seon-Gyu;Lee, Jong-Hyeon;Jeong, Seong-Ho
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.19
no.7
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pp.106-115
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2002
Growth characteristics of micro carbon structures fabricated by laser-assisted chemical vapor deposition are studied. Argon ion laser and ethylene were used as the energy source and reaction gas, respectively, to grow micro carbon rod through pyrolytic decomposition of the reaction gas. Experiments were performed at various conditions to investigate the influence of process parameters on growth characteristics such as the diameter or growth rate of the micro carbon rod with respect to reaction gas pressure and incident laser power. Reaction gas pressure in experiments ranges from 200 to 600Torr and the incident laser power from 0.3 to 3.8W. For these conditions, the diameter of the rod increases linearly with respect to the laser power but is almost independent of the reaction gas pressure. Growth rate of the rod changes little with gas pressure when the laser power remains below IW. For a constant reaction gas pressure, the growth rate increase with Increasing laser power, but the rate of increase decreases gradually, implying that the chemical vapor deposition condition changes from a kinetically-limited regime to a mass-transport-limited regime. When the carbon rod was grown at near threshold laser power, a very smooth surface is obtained on the rod. By continuously moving the focusing lens in the direction of growth, a micro carbon rod with a diameter of 287${\mu}{\textrm}{m}$ and aspect ratio of 100 was fabricated..
Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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2010.05a
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pp.13-13
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2010
The solar energy conversion will take 10 % global energy need by 2033. A thin film type solar cell has been considered as one of the promising candidates for a large area applicable solar cell fabrication at a low cost. The metal-assisted growth of microcrystalline Si (mc-Si) films has been reported for a quality Si film synthesis at a low temperature. It discusses the spontaneous growth of a Si film above a metal-layer for a thin film solar cell. Quite recently, a substantial demand of nanomaterials has been addressed for cost-effective solar cells. The nanostructure provides a large photoactive surface at a fixed volume, which is an advantage in the effective use of solar power. But the promising of nanostructure active solar cell has not been much fulfilled due mainly to the difficulty in architecture of nanostructures. We present here the Si nanowire (SiNW)-embedded Schottky solar cell. Multiple SiNWs were connected to two different metals to form a Schottky or an ohmic contact according to the metal work function values. It discusses the scheme of rectifying contact between metals and SiNWs and the SiNW-embedded Schottky solar cell performances.
Park, Cheol-Hyeon;O, Jae-Eung;No, Yeong-Gyun;Lee, Sang-Tae;Kim, Mun-Deok
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2013.02a
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pp.183-184
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2013
Two main MBE growth techniques have been used: plasma-assisted MBE (PA-MBE), which utilizes a rf plasma to supply active nitrogen, and ammonia MBE, in which nitrogen is supplied by pyrolysis of NH3 on the sample surface during growth. PA-MBE is typically performed under metal-rich growth conditions, which results in the formation of gallium droplets on the sample surface and a narrow range of conditions for optimal growth. In contrast, high-quality GaN films can be grown by ammonia MBE under an excess nitrogen flux, which in principle should result in improved device uniformity due to the elimination of droplets and wider range of stable growth conditions. A drawback of ammonia MBE, on the other hand, is a serious memory effect of NH3 condensed on the cryo-panels and the vicinity of heaters, which ruins the control of critical growth stages, i.e. the native oxide desorption and the surface reconstruction, and the accurate control of V/III ratio, especially in the initial stage of seed layer growth. In this paper, we demonstrate that the reliable and reproducible growth of GaN on Si (110) substrates is successfully achieved by combining two MBE growth technologies using rf plasma and ammonia and setting a proper growth protocol. Samples were grown in a MBE system equipped with both a nitrogen rf plasma source (SVT) and an ammonia source. The ammonia gas purity was >99.9999% and further purified by using a getter filter. The custom-made injector designed to focus the ammonia flux onto the substrate was used for the gas delivery, while aluminum and gallium were provided via conventional effusion cells. The growth sequence to minimize the residual ammonia and subsequent memory effects is the following: (1) Native oxides are desorbed at $750^{\circ}C$ (Fig. (a) for [$1^-10$] and [001] azimuth) (2) 40 nm thick AlN is first grown using nitrogen rf plasma source at $900^{\circ}C$ nder the optimized condition to maintain the layer by layer growth of AlN buffer layer and slightly Al-rich condition. (Fig. (b)) (3) After switching to ammonia source, GaN growth is initiated with different V/III ratio and temperature conditions. A streaky RHEED pattern with an appearance of a weak ($2{\times}2$) reconstruction characteristic of Ga-polarity is observed all along the growth of subsequent GaN layer under optimized conditions. (Fig. (c)) The structural properties as well as dislocation densities as a function of growth conditions have been investigated using symmetrical and asymmetrical x-ray rocking curves. The electrical characteristics as a function of buffer and GaN layer growth conditions as well as the growth sequence will be also discussed. Figure: (a) RHEED pattern after oxide desorption (b) after 40 nm thick AlN growth using nitrogen rf plasma source and (c) after 600 nm thick GaN growth using ammonia source for (upper) [110] and (lower) [001] azimuth.
The crystal structure properties of TiN thin films deposited on SKD61 steel and Si(100) substrates by Ion Beam Assisted Deposition have been studied to clarify the thin film growth mechanism by using XRD, RBS, SEM, and AFM. The preferred orientation of TiN thin films changes from (111) to (100) as increasing the assisted energy. This tendency is independent of the substrate structure. The TiN thin film grow with (100) direction having surface free energy minimum as the assisted energy increases.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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