• 제목/요약/키워드: substrate flexibility

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은나노와이어와 2차원 구조 루테늄산화물 하이브리드 재료의 광전기적 특성 (Optoelectric properties of hybrid materials with Ag-nanowire and 2-dimensional structured RuO2)

  • 이정민;박희정
    • 한국결정성장학회지
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    • 제34권2호
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    • pp.55-60
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    • 2024
  • 화학적 박리법을 이용하여 나노미터 두께를 갖는 2차원(2D) RuO2 나노시트를 합성하였다. 차세대 투명전극 소재로 주목받고 있는 Ag-nanowire(NW)와 본 연구에서 합성된 2D-RuO2를 하이브리드화하였다. 기판 위에 Ag-NW 코팅 후 2D-RuO2를 추가로 코팅하였다. 광투과도의 감소는 있었지만 2D-RuO2를 하이브리드화하여 면저항 감소 효과를 확인할 수 있었다. 또한 제조된 투명전극의 유연성 실험도 진행하였다. 벤딩 후 면저항 변화로 확인하였다. 2D-RuO2의 추가 코팅으로 투명전극 유연성이 향상되었다.

The New Smart Power Modules for up to 1kW Motor Drive Application

  • Kwon, Tae-Sung;Yong, Sung-Il
    • Journal of Power Electronics
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    • 제9권3호
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    • pp.464-471
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    • 2009
  • This paper introduces a new Motion-$SPM^{TM}$ (Smart Power Modules) module in Single In-line Package (SIP), which is a fully optimized intelligent integrated IGBT inverter module for up to 1kW low power motor drive applications. This module offers a sophisticated, integrated solution and tremendous design flexibility. It also takes advantage of pliability for the arrangement of heat-sink due to two types of lead forms. It comes to be realized by employing non-punch-through (NPT) IGBT with a fast recovery diode and highly integrated building block, which features built-in HVICs and a gate driver that offers more simplicity and compactness leading to reduced costs and high reliability of the entire system. This module also provides technical advantages such as the optimized cost effective thermal performances through IMS (Insulated Metal Substrate), the high latch immunity. This paper provides an overall description of the Motion-$SPM^{TM}$ in SIP as well as actual application issues such as electrical characteristics, thermal performance, circuit configurations and power ratings.

The Flexible Characteristic of Reversible and Robust Nanohair Fastener

  • Park, Seung-Ho;Yoon, Young-Seok;Lee, Dong-Woo;Lee, Dong-Ik;You, Kyoung-Hwan;Pang, Chang-Hyun;Suh, Kahp-Yang
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2011년도 제40회 동계학술대회 초록집
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    • pp.432-432
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    • 2011
  • Dry adhesion caused by Nanoscale contact comes up to important scientific issue. Herein, we introduce bendable nanohairy locking fastener system with high shear strength and mechanically flexible backing. The polymeric patches like velcro are composed of an array of straight nanohairs with 100 nm diameter and $1{\mu}m$ height. To fabricate high aspect vertical nanohairs, we used UV molding method with appropriately flexible and rigid polyurethane acrylate material on PET substrate. Two identical nanohairy patches are easily merged and locked each other induced by van der Waals force. Because nanohairs can be arrayed with high density ${\sim}4{\times}10^8/cm^2$, we can obtain high shear adhesion force on flat surface (~22 N/$cm^2$). Furthermore, we can obtian nanohairy locking system with maximum shear adhesion ~48 N/$cm^2$ of curved surface due to flexibility of PET substrate. We confirm the tendency that shear adhesion force increases, as radius of curvature increases.

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Single Ion Exchange Process에 의한 LCD용 기판유리의 강화 (Strengthening of Substrate Glass for LCD by Single ton Exchange Process)

  • 이회관;오영석;이용수;강원호
    • 한국세라믹학회지
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    • 제39권7호
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    • pp.675-679
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    • 2002
  • 강화유리를 제조하기 위해서, 디스플레이 기판으로 사용되는 soda-lime-silicate 유리를 대상으로 단일이온교환 특성에 대하여 3점곡강도와 잔류응력을 조사하였다. 단일이온교환을 47$0^{\circ}C$에서 1시간 처리 후, 45$0^{\circ}C$에서 24시간 행하였을 때, 62.5$\times$10$_{6}$ kg/$m^2$의 최대 강도 값을 나타내었다. 또한, 곡강도 측정 후 얻어진 시편의 파단면에 존재하는 잔류응력층을 파괴분석을 통하여 관찰한 결과, 이 잔류응력층이 외부하중에 대한 탄성 변형에너지를 흡수하여 유연성을 증가시킴을 알 수 있었다 또한, 탄성변형에너지 흡수는 만곡변화, 균열가지수 및 취성특성 분석에서도 관찰되었다.

Atmospheric Pressure Plasma를 이용한 Oxide Thin Film Transistor의 특성 개선 연구

  • 문무겸;김가영;염근영
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
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    • pp.582-582
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    • 2013
  • Oxide TFT (thin film transistor) active channel layer에 대한 저온 열처리 공정은 투명하고 flexibility을 기반으로하는 display 산업과 AMOLED (active matrix organic light emitting diode) 분야 등 다양한 분야에서 필요로 하는 기술로서 많은 연구가 이루어지고 있다. 과거 active layer는 ALD (atomic layer deposition), CVD (chemical vapor deposition), pulse laser deposition, radio frequency-dc (RF-dc) magnetron sputtering 등과 같은 고가의 진공 장비를 이용하여 증착 되어져 왔으나 현재에는 진공 장비 없이 spin-coating 후 열처리 하는 저가의 공정이 주로 연구되어 지고 있다. Flexible 기판들은 일반적인 OTFT (oxide thin films Transistor)에 적용되는 열처리 온도로 공정 진행시 열에 의한 기판의 손상이 발생한다. Flexible substrate의 열에 의한 기판 손상을 막기 위해 저온 열처리 공정이 연구되고 있지만 기존 열처리와 비교하여 소자의 특성 저하가 동반 되었다. 본 연구에서는 Si 기판위에 SiO2 (100)를 절연층으로 증착하고 그 위에 IZO (indium zinc oxide) solution을 spin-coating 한뒤 $250^{\circ}C$ 이하의 온도에서 열처리하였다. 저온 공정으로 인하여 소자의 특성 저하가 동반 되었으므로 소자의 저하된 특성 복원하고자 post-treatment로 고가의 진공장비가 필요 없고 roll-to roll system 적용이 수월한 remote-type의 APP (atmospheric pressure plasma) 처리를 하였다. Post-treatment로 APP를 이용하여 $250^{\circ}C$ 이하에서 소자에 적용 가능한 on/off ratio를 얻을 수 있었다.

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자외선 경화코팅 필름-기질 계면에서의 주름현상에 대한 연구 (Experimental Studies of Wrinkle Formation in the UV Cured Coating Around Film-Substrate Insterface)

  • 홍진후;이행우
    • 대한화학회지
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    • 제38권7호
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    • pp.480-484
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    • 1994
  • 자외선 경화코팅 필름-기질 계면에서의 견딤성에 대하여 조사하였다. 특히, UV 경화 우레탄 아크릴레이트계 배합물에서 모노머 및 올리고머의 코팅필름 주름현상에 미치는 영향은 조사하였다. 실험결과, 주름현상은 DMTA이 손실모듈러스 피크가 넓고 shouldr가 있을수록 덜 나타났다. 특히, 변성된 방향족 우레탄 아크릴레이트를 지방족계에 첨가하므로서 hard하면서도 flexible한 코팅필름을 얻을 수 있음을 알 수 있었다. 따라서 주름현상 방지효과는 높은 손실모듈러스값 때문인 것으로 나타났다. SEM 및 instron 실험결과도 위의 결론을 입증하고 있음을 알 수 있었다.

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웨어러블 기기 응용을 위한 플렉서블 무선 전력 수신 시스템 (Wireless Power Receiving System Implemented on a Flexible Substrate for Wearable Device Applications)

  • 이용완;임종식;한상민
    • 전기학회논문지
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    • 제64권5호
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    • pp.739-745
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    • 2015
  • In this paper, a flexible wireless power receiving system is proposed for wearable device applications. The proposed system is designed with printable component configuration to be integrable to textile material. While the defected ground structures(DGSs) are utilized for planar printable filter designs, direct impedance matching technique is considered for flexible circuit performance. The proposed system has been implemented on a flexible substrate with a thickness of 5 mils, and experimented for power conversion efficiencies and converted voltages. In order to evaluate the hardware flexibility, the system performance are measured a bended circuit board at a radius of curvature of 5 cm. The system performance is analyzed for the degradation due to the curvature. The proposed system has shown the excellent capability of far-field wireless power transfer systems in flexible device environments.

TTS를 이용하여 PEN 기판 상에 성막한 플렉시블 전면 발광 OLED용 IZO/Al multilayer 애노드의 특성 (Investigation of IZO/Al multilayer anode grown on PEN substrate by a twin target sputtering system for flexible top emitting organic light emitting diodes)

  • 오진영;문종민;정진아;김한기
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.444-445
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    • 2007
  • IZO/Al multilayer anode films for flexible top emitting organic light emitting diodes (TOLEDs) were grown on PEN (polyethylen-enaphthelate) substrate using twin target sputter (TTS) system. To investigate electrical and optical properties of IZO/Al multilayer films, 4-point probe method and UV/Vis spectrometer were used, respectively. From a IZO/Al multilayer films with 100nm-thick Al, sheet resistance of $1.4{\Omega}/{\square}$ and reflectance of above 62% at a range of 500~550nm wavelength could be obtained, In addition, structural and surface properties of IZO/Al multilayer films were analyzed by XRD (X-ray diffraction) and FESEM (field emission scanning electron microscopy) and AES (auger electron spectroscope), respectively. Moreover, flexibility of IZO/Al multilayer anode films were examined by bending test method.

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Flexible 기판의 Bending Stress에 대한 Encapsulation Layer의 영향 (The Influence of Encapsulation Layer Incorporated into Flexible Substrates for Bending Stress)

  • 박준백;서대식;이상극;이준웅;김영훈;문대규;한정인
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2003년도 추계학술대회 논문집 Vol.16
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    • pp.473-476
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    • 2003
  • This paper shows necessity of encapsulation layer to maximite flexibility of brittle indium-tin-oxide (ITO) on polymer substrates. And, Young's modulus (E) of encapsulation layer have an significant effect on external bending stress and the coefficient of thermal expansion (CTE) of that have a significant effect on internal thermal stress. To compare magnitude of total mechanical stress including both bending stress and thermal stress, the mechanical stress of triple-layer structure (substrate / ITO / encapsulation layer or substrate / buffer layer / ITO) can be quantified and numerically analyzed through the farthest cracked island position. As a result, it should be noted that multi-layer structures with more elastic encapsulation material have small mechanical stress compared to that of buffer and encapsulation structure of large Young's modulus material when they were externally bent.

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탄소나노튜브와 ZnS:Cu,Cl 형광체 무기 EL

  • 김진영;정동근;유세기
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2009년도 제38회 동계학술대회 초록집
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    • pp.68-68
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    • 2010
  • Electroluminescence (EL) characteristics of green-emission ZnS:Cu,Cl-based ac-type inorganic powder electroluminescent structures were examined by inserting carbon nanotubes (CNTs) into or next to the dielectric layer. For the top-emission type EL structure, where the luminescent light was emitted from the top of the structure, was fabricated by assembling in order, a top electrode, an emitting layer, a dielectric layer, and a bottom electrode from the top. $BaTiO_3$ powder mixed with CNTs was used as a dielectric layer or CNTs were deposited between the bottom electrode and $BaTiO_3$ dielectric layer in order to improve the role of the dielectric layer in the structure. Luminance of an EL structure with CNTs inclusion was greatly enhanced possibly due to the high dielectric constant in the dielectric layer of $BaTiO_3$/CNTs, which is one of hot research topics utilizing nano-objects for intensifying dielectric constant and reducing dielectric loss at the same time. A variation on the CNTs themselves and their inclusion methods in the dielectric layer has been exhorted, and the underlying mechanism for the role of CNTs in the EL structure will be explained in the poster. In order to extend the flexibility of EL devices, EL devices were fabricated on the paper substrate and their performance was compared other EL devices on the plastic-based substrate.

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