• 천문학논총
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• 제32권1호
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• pp.363-365
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• 2017

The telescope to be onboard SPICA (Space Infrared Telescope for Cosmology and Astrophysics) has an aperture diameter of 2.5 m and its imaging performance is to be diffraction-limited at a wavelength of $20{\mu}m$ at the operating temperature of <8 K. Because manufacturing precise autocollimating flat mirrors (ACFs) with sizes comparable to the SPICA telescope is not technically feasible, we plan to use sub-aperture stitching interferometry through ACFs for optical testing of the telescope. We have verified the applicability of the sub-aperture stitching technique to the SPICA telescope by performing stitching experiments in a vacuum at a room temperature, using the 800-mm telescope and a 300-mm ACF. We have also developed a new method to reduce uncertainties possibly caused by cryogenic and gravitational deformations of ACFs.

• 한국정밀공학회지
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• 제34권2호
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• pp.107-114
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• 2017

In this investigation, we describe a metrological technique for surface and thickness profiles of a silicon (Si) wafer by using a 6 degree of freedom (DOF) stitching method. Low coherence scanning interferometry employing near infrared light, partially transparent to a Si wafer, is adopted to simultaneously measure the surface and thickness profiles of the wafer. For the large field of view, a stitching method of the sub-aperture measurement is added to the measurement system; also, 6 DOF parameters, including the lateral positioning errors and the rotational error, are considered. In the experiment, surface profiles of a double-sided polished wafer with a 100 mm diameter were measured with the sub-aperture of an 18 mm diameter at $10\times10$ locations and the surface profiles of both sides were stitched with the sub-aperture maps. As a result, the nominal thickness of the wafer was $483.2{\mu}m$ and the calculated PV values of both surfaces were $16.57{\mu}m$ and $17.12{\mu}m$, respectively.

• 광학세계
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• 통권143호
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• pp.46-53
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• 2013

비구면 광학요소는 광학계에 중요한 이점을 제공하는 반면 정밀한 측정에 제한이 많기에 정밀한 비구면의 생산이 어려운 광학 요소이다. 수년 전 부분 구경 스티칭 방법(Subaperture Stitching Interferometry, 이하 SSI$^{(R)}$)의 개발과 이 기술을 기반으로 하는 장비(SSI-A$^{(R)}$)의 도입으로 비구면 형상오차의 정밀한 측정이 가능하게 되었다. 많은 비구면들이 기존의 SSI-A의 영역에 포함되지만 이에 더 나아가 VONTM(Variable Optical Null)을 도입하면 기존의 측정 영역인 비구면도(best fit sphere에서) $100{\sim}200{\lambda}$대에서 약 $1000{\lambda}$까지 확장하여 측정할 수 있다. 본고에서는 지난 2012년 10월 23일 진행된 QED의 기술강연회에서 발표된 내용 중 VONTM의 원리와 이를 이용한 SSI$^{(R)}$ 기술이 도입된 장치인 ASI$^{(R)}$(Aspheric Stitching Interferometer)의 측정결과를 그 동안 각종 학회 등에서 발표된 자료들을 통하여 소개하도록 하겠다.

• 한국광학회지
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• 제34권3호
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• pp.117-123
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• 2023

반사경의 광학면이 넓어질수록 높은 공간 주파수 형상이 광학계의 성능에 큰 영향을 주므로, 대형 반사경 성능 평가에서 이를 측정할 수 있어야 한다. 따라서 높은 주파수의 형상을 샘플링할 수 있는 고해상도 형상 측정 시스템이 필요하다. 본 연구에서는 반사경의 고해상도 형상 측정을 위한 회전 프리즘 정합 간섭계(rotational prism stitching interferometer, RPSI)라는 새로운 방법을 제안한다. RPSI는 기존에 사용되고 있는 상용 간섭계에 빔 확장 렌즈, 이송 거울, 회전 프리즘 등을 추가하여 구성되었으며, 간섭계를 움직이지 않고 원통 좌표계를 기준으로 전체 구경을 아우르는 부분 구경 형상들을 측정한다. 측정된 부분 구경들은 최소자승법을 이용한 부분 구경 정합법을 이용하여 정합되며, 빔확장 렌즈 배율의 제곱만큼 높은 샘플링 밀도로 전체 구경 형상 정보를 복원 가능하다. 3배율을 가지는 RPSI를 이용하여 직경 40 mm의 구면 반사경 형상을 측정하였고, 간섭계 단독으로 측정한 전체 구경 형상과 비교 검증하였다. 약 1 nm RMS의 근소한 차이로 유사한 형상을 잘 복원할 수 있었으며, 간섭계 단독으로 사용한 형상 측정 결과보다 렌즈의 배율의 제곱배만큼 향상된 샘플링 밀도로 형상 측정이 가능함을 확인하였다.