Transactions of the Korean Society of Machine Tool Engineers
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v.15
no.6
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pp.58-63
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2006
FIB equipment can perform sputtering and chemical vapor deposition simultaneously. It is very advantageously used to fabricate a micro structure part having 3D shape because the minimum beam size of ${\Phi}10nm$ and smaller is available. Since general FIB uses very short wavelength and extremely high energy, it can directly make a micro structure less than $1{\mu}m$. As a result, FIB has been probability in manufacturing high performance micro devices and high precision micro structures. Until now, FIB has been commonly used as a very powerful tool in the semiconductor industry. It is mainly used for mask repair, device correction, failure analysis, IC error correction, etc. In this paper FIB-Sputtering and FIB-CVD characteristic analysis were carried out according to $Ga^+$ ion beam current that is very important parameter for minimizing the pattern size and maximizing the yield. Also, for FIB-Sputtering burr caused by redeposition of the substrate characteristic analysis was carried out.
Jan M. H.;Choi J. M.;Whang C. N.;Jang H. K.;Yu B. S.
Journal of the Korean Vacuum Society
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v.14
no.3
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pp.159-164
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2005
Indium tin oxide (ITO) films were deposited on a glass slide at a thickness of 280 nm by radio frequency(rf) magnetron sputtering from a ceramic target composed of $In_2O_3\;(90\%)\;+\;SnO_2\;(10\%)$. We investigated the effects of the annealing temperature (Ta) between 200 and 350'E for 30 min in air on such properties as thermal stability, surface morphology, and crystal structure of the films. X-ray diffraction spectra revealed that all the films were oriented preferably with [222] direction and [440] direction and the peak intensity increased with increasing annealing temperature. X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) showed that the sodium was out-diffused from the glass substrate at the annealing temperature of $350^{\circ}C$. The sodium composition of the ITO film amlealed at $350^{\circ}C\;for\;30\;min\;was\;2.5\%$ at the surface. Also the sodium peak almost disappeared after 3 keV $Ar^+$sputtering for 6 min. The visible transmittance of all ITO films was over $77\%$.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2015.11a
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pp.33-42
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2015
오늘날 연성회로기판(FCCL : Flexible Copper Clad Laminate)은 디스플레이, 스마트폰, 자동차, 항공, 의료 기기, 산업용 컨트롤 기기 등 거의 모든 고급 전자 제품들에 사용되고 있다. 특히 디스플레이 분야에서는 뛰어난 연성과 내구성을 바탕으로 경박단소화에 유리할 뿐만 아니라 구동부에 적용이 가능한 장점 등으로 그 적용처가 점점 늘어나고 있는 추세이다. 이 가운데서도 LCD와 OLED의 구동소자(Display Driver IC)를 장착하는 COF(Chip on Film)는 대표적인 연성회로기판(FCCL) 적용 부품으로서, 최근 인기를 끌고 있는 디스플레이의 제로-베젤(Zero-bezel)을 가능케 하는 핵심 부품이다. COF용 연성회로기판(FCCL) 소재로는 우수한 평탄도, 파인피치(Fine-pitch)구현성, 내굴곡성, 광투과성 등을 보유하고 있는 Sputtering Type FCCL이 사용되고 있다. 특히 최근 Display 분야의 화두가 되고 있는 POLED(Plastic-OLED) 패널을 장착한 Flexible Mobile 디스플레이의 경우, 기존의 COG(Chip on Glass) 접합방식이 아닌 COF 접합방식을 채택하고 있으며, 기존의 단면 COF보다 3배의 고해상도 구현이 가능한 양면 COF를 채택하기에 이르렀다. 기존의 COF 제작공정과 달리 Semi Additive 공정으로 제작되는 양면 COF 시장의 태동으로 양면 연성회로기판(FCCL)의 수요 증가가 예상되는 등 최근 디스플레이 기술 발전은 소재 분야에도 큰 변화를 잉태하고 있다. 이러한 최근 디스플레이 업계의 고해상도, 고속 신호 전송, 슬림화, Flexible 추세에 대응 가능한 최적의 특성을 보유하고 있는 Sputtering Type FCCL을 중심으로 디스플레이의 발전에 대응하는 소재의 기술 개발 동향을 살펴보고자 한다.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.6
no.4
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pp.493-500
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1996
AZO transparent conducting thin films were fabricated by reactive DC magnetron sputtering method using Zn metla target containing 2 wt% of Al, and electrical and optical properties were investigated after heattreatment. Electrical resistivity was reduced 50% and had reached $1{\times}10^{-3}~3.5{\times}10^{-4}\;{\Omega}cm$ by heat treatment. In the case of oxide AZO films, the resistivity of $10^{3}\;{\Omega}cm$ was also decreased to $2{\times}10^{-3}\;{\Omega}cm$ after heat treatment. The optical transmittance of AZO films deposited in the transition range was increased from 59.4 % to 77.4 % by $400^{\circ}C$, 30 min heat treatment.
To investigate the corrosion behavior of tools steel surface in various coating film, the surface of hard coated Ti-Zr-N film on the tool steel by using magnetron-sputtering methods was researched using various experimental methods. STD 61 steels were manufactured by using vacuum furnace and solutionized for 1hr at $1050^{\circ}C$. Steel surface was coated with Ti-Zr-N film at $150^{\circ}C$ and 100W for 1h by using DC-sputtering equipment. Surface characteristics of Ti-Zr-N film coated specimens were investigated by OM, XRD, FE-SEM and nano-scratch tester. And corrosion behaviors of the coated specimen were investigated by polarization test and electrochemical impedance spectroscopy(EG&G Co, PARSTAT 2273. USA). It was found that Ti-Zr-N film coated sample had a thick coated layer and showed a good wear resistance and corrosion resistance of surface compared with ZrN and TiN coated sample. The corrosion resistance and mechanical property of Ti-Zr-N film coated STD 61 alloy increased as sputtering time increased.
The nano-grained Pd or Pt-doped $SnO_{2}$ thin films were deposited on the alumina substrate at ambient temperature or $300^{\circ}C$ by using an R.F. magnetron sputtering system and then annealed at $650^{\cir}C$ for 1 hour or 4 hours in air. The crystallinity and microstructure of the annealed films were analyzed. A grain size of the thin films was 30 nm to 50 nm. As a result of gas sensitivity measurements to an alcohol vapor of $36^{\circ}C$, the 2 wt.% Pt-doped $SnO_{2}$ thin-film sensor deposited at $300^{\circ}C$ and annealed at $650^{\circ}C$ for 4 hours showed the highest sensitivity.
Kim, Hee-Je;Moon, Dek-Soi;Jin, Yun-Sik;Lee, Hong-Sik
Proceedings of the KIEE Conference
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1993.07b
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pp.612-614
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1993
Sputtering requires a way to bombard the target with sufficient momentum. Positive ions are the most convenient source since their energy and momentum can be controlled by applying a potential to the target. Although many types of discharges have been used for sputtering, magnetrons are now the most widely used because of the high ion current densities. Namely, plasma near the target electrode is confined by magnetic field using permanent magnet, so that the collision probability is increased. It is important to develop RF magnetron sputtering system which has many excellent merits compared with conventional methods. Our study aims to develop 1 kW RF source(13.56 MHz, TR type) and to accumulate the design and construction technology of RF magnetron sputter-deposition system. We developed 1 kW RF sputtering system to deposit thin film. These films are deposited by this RF source matched by auto-matching system using primarily argon gas. Target of Au, Ni, Al, and $SiO_2$ was well deposited on the argon pressure of 5-10 mTorr.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.1
no.2
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pp.23-27
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2000
Indium in oxide(ITO) films have been deposited on PET and glass substrates by DC reactive magnetron sputtering without post-deposition thermal treatment, The high quality for microstructure, electrical and optical properties of the as-deposited ITO films on unheated substrates is dominated by the sputtering parameters, The influence of the working gas pressure, DC power and oxygen partial pressure has been systematically investigated, The lowest DC power, and oxygen partial pressure has been systematically investigated, The lowest resistivity of ITO films deposited on PET substrates was 6$\times$10$^{-4}$$\Omega$cm. It has been obtained at a working pressure of 3 mTorr and DC power of 30 W. The sheet resistance and optical transmittance of these film were 22 $\Omega$/square and 84% respectively. The best values of figures of merit for the electrical and optical characteristics such as T/ $R_{sh}$ and $T^{10}$ / $R_{sh}$ are approximately 38.1 and 7.95($\times$10$^{-3}$$\Omega$$^{-1}$ ), respectively.
Inductively coupled plasma magnetron sputtering (ICPMS) has the advantage of being able to dramatically improve coating properties by increasing the plasma ionization rate and the ion bombardment effect during deposition. Thus, this paper presents the comparative results of CrN films deposited by direct current magnetron sputtering (dcMS) and ICPMS systems. The structure, microstructure, and mechanical and corrosive properties of the CrN coatings were investigated by X-ray diffractometry, scanning electron microscopy, nanoindentation, and corrosion-resistance measurements. The as-deposited CrN films by ICPMS grew preferentially on a 200 plane compared to dcMS on a 111 plane. As a result, the films deposited by ICPMS had a very compact microstructure with high hardness. The nanoindentation hardness reached 19.8 GPa, and 13.5 GPa by dcMS. The corrosion current density of CrN film prepared by ICPMS was about 9.8 × 10-6 mA/cm2, which was 1/470 of 4.6 × 10-3 mA/cm2, the corrosion current density of CrN film prepared by dcMS.
Hafnium nitride (HfN) thin films were fabricated by mid-frequency magnetron sputtering (mfMS) and direct current magnetron sputtering (dcMS) and their mechanical and structural properties were compared. In particular, changes in the HfN film properties were observed by changing the pulse frequency of mfMS between 5 kHz, 15 kHz, and 30 kHz. The crystalline structure, microstructure, 3D morphology, and mechanical properties of the HfN films were compared by x-ray diffraction, field-emission scanning electron microscopy, atomic force microscopy, and nanoindentation tester, respectively. HfN film deposited by mfMS showed a smoother and denser microstructure as the frequency increased, whereas the film deposited by dcMS showed a rough and sloppy microstructure. A single δ-HfN phase was observed in the HfN film made by mfMS with a pulse frequency of 30 kHz, but mixed δ-HfN and HfN0·4 phases were observed in the HfN film made by dcMS. The mechanical properties of HfN film made by mfMS were improved compared to film made by dcMS.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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